热电分离相关论文
借鉴热电分离式设计理念, 利用图形转移和蚀刻技术将铜合金板材加工成带有导热柱的底座, 然后通过压合工艺将金属底座与FR4复合制......
热电分离PCB主要是通电与导热分离,互不相关,在高导热方面具有独特的效果,应用领域主要在汽车上;其制作工艺复杂,难度非常大,要求......
摘要 大功率LED技术是目前替代光源的重要形式，本文针对传统LED中存在的技术散热差、易老化、光源不均匀等弱点进行了改进和创新，从......
基于热电分离式理念开发出一种功率为25W且散热性能极佳的汽车灯照明用LED车灯光源，同时利用积分球系统和结温测试仪对其光热特性进......
利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对......
在大小为5.80 mm×2.55 mm×0.50 mm的8芯陶瓷封装基板上分别共晶了8颗和4颗1.125 mm×1.125 mm(45 mil×45 mil)......
针对卤素灯使用寿命短、发光效率低等缺点,基于热电分离式理念设计出一种新型金属基板(MCPCB,Metal Core Printed Circuit Board),......
为满足天使眼汽车照明用LED灯的散热需求,设计了4种散热管理方案,同时利用结温测试仪与热电偶分别对上述4种方案的LED灯珠结温及金......
文章通过介绍折弯式热电分离铝基板的性能要求,论述铝基板的产品结构和工艺生产流程,并对铝基板的相关指标进行了论证。......
