多空洞相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

多空洞相关论文

电迁移作用下微电子封装互连结构损伤失效机理研究

电迁移是高电流条件下,由于电子流不断与金属原子碰撞并动量交换,进而驱使金属原子沿着电子流方向扩散迁移的现象。电迁移主要发生......

学位

微电子封装电迁移空洞形貌演化多空洞平均失效时间

山岭隧道背后多空洞对衬砌结构影响分析

山岭隧道衬砌背后空洞可能出现在单一的部位,也可能在衬砌结构的一侧或两侧同时出现多个空洞。针对山岭隧道衬砌背后拱顶和左拱腰,......

期刊

山岭隧道多空洞不同位置衬砌结构应力和应变

看过本文同时还关注