电迁移相关论文
随着我国经济的飞速发展和工业规模的不断扩大,大量煤炭燃烧产生的氮氧化物带来酸雨、灰霾等大气污染问题,对人与自然的和谐造成了......
目前,常用的一种微互连方法是BGA技术。随着无铅化的提出,BGA焊球所使用的Sn Pb钎料逐渐被无铅钎料所取代,常用的一种钎料是Sn-3.0......
近年来,随着全球无铅化推进,Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）钎料因其良好综合性能成为传统Sn-37Pb材料的替代品之一。然而,SAC305钎料焊点界......
作为第三代半导体的GaN材料由于其具有带隙宽、热导率高和化学稳定性好的特点,在电子器件、光电子器件和功率器件中具有非常广阔的......
三维电子封装作为最新一代的封装技术,促进了整个封装行业的发展。TSV技术作为三维电子封装的关键核心技术,其可靠性和寿命直接影......
现代微电子封装系统中,由于电子封装层级繁杂、整体结构密集、涉及到的材料范围广泛,导致任何一个环节出现可靠性问题都有可能使得......
随着3D封装技术及功能器件封装产业的发展,In-Sn基钎料具有广泛的应用前景。但是该类钎料耐电性较差,在长期的应用中,存在爬铟的现......
学位
多价态的钙钛矿过渡族金属氧化物(ABO3-x)因其关于氧的化学计量学迷人的物理性质而受到了持续的关注。通过调节钙钛矿氧化物中过渡......
随着电子封装发展趋于微型化,由倒装芯片封装的电迁移失效而引起的可靠性问题日益严重.运用ANSYS软件建立了倒装芯片三维封装模型,......
在全球信息化产业快速发展的今天,集成电路中元器件的数目以超出摩尔定律的速度快速增长,以满足电子产品小型化及多功能化的特点。......
在利用电迁移现象制备铝纳米线的过程中, 铝纳米线的生长位置取决于铝原子的积聚位置。为实现铝原子积聚位置控制, 基于纳米压痕技......
电子产品的不断小型化给封装技术带来了巨大的挑战，这导致电子元器件中焊点承载的电、热和力载荷会成倍增加。而往往一个焊点的失效......
锂同位素(6Li和7Li)在核工业中有着重要作用。锂汞齐法是目前唯一实现锂同位素工业化生产的方法,然而由于汞的使用,该方法具有较大......
电迁移（Electromigration）是电流驱动的物质传递过程，它是造成凸点失效的主要原因之一。如今随着器件小型化的趋势，凸点的特征尺寸急剧......
功率器件或大规模集成电路中,当电流密度达1×10~6A/cm~2时,电迁移将引起铝金属化层开路失效。 电迁移是在外加直流电场作用下,金......
集成电路中金属连线的逆流电迁移(EM)的双峰失效现象在45 nm双大马士革低k材料铜布线工艺中变得尤为突出,介绍了由于空洞存在于连......
研究了在125℃,1×103 A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响.回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni3Sn4、在焊料/Cu......
近年来,电迁移(EM,Electromigration)是大规模集成电路可靠性的主要研究方向。集成电路的微小型化使得通过金属互连线的电流密度急......
随着集成电路制造工艺与EDA工具的发展,集成电路的设计规模、工作频率及功率密度也越来越高。工艺特征尺寸的减小与性能的提升使电......
学位
随着电子产品不断向微型化和高性能化发展,导致芯片的输入/输出端口密度的不断增加,集成电路的集成度不断提高,极易引起电迁移诱致......
随着微电子行业无铅化的发展,In-Sn-Zn钎料凭借着良好的润湿性能、优良的导热性能以及低熔点等优势,在众多的无铅钎料中获得了较大......
学位
深空探测越来越成为世界各国航空天领域重要活动,而电子设备遭受的温度环境越来越复杂,因此对焊点的可靠性提出了更高的要求,但是......
芯片在日常生活中无处不在,在医疗器械、航天器、武器等关键设备及系统中更是处于核心地位,因此芯片的可靠性一直都是是芯片制造领......
随着微电子产品日益智能化、多功能化的发展,柔性电子技术得到广泛研究关注。室温镓基液态金属凭借高导电率,高导热性能,无毒性,不......
采用陶瓷封装的倒装焊器件,因具有优异的热性能、电性能和抗湿气性能,以及长期可靠性高等特点被广泛应用于以航空、航天为代表的高......
电化迁移(ECM:Electro-Chemical Migration)是指PCB或载板Carrier长期工作中,在环境水份的助虐下经常发生的一种失效(Failure),亦......
基于电迁移法制备了弯曲形状的铝微米带,可作为连接件直接应用于微机电系统和光电器件中。试验所需试样是一层沉积在TiN层的铝膜,......
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100 μm以下,焊点电流密度达到104 A/cm2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问......
基于先进逻辑CMOS工艺平台,构建了集成电路热耦合模型,为后端金属线电迁移预测提供更精确的温度变化和分布信息.在建模过程中,为了......
Sn-58Bi钎料由于熔点低、润湿性好、力学性能优良而在低温焊点封装领域具有广泛的应用前景。但是Sn-58Bi钎料也存在其不足，脆性Bi相......
该论文在简要介绍电迁移失效机理、噪声理论和l/f信号表征方法的基础上,对各种电迁移可靠性实验评估方法(传统的寿命测试法、电阻......
该文从实际应用角度出发,根据合金中各元素对铁基形状记忆合金性能的影响,设计并研制了Fe12Cr6Nil6Mn5Si形状记忆合金.对该合金的......
随着现代电子技术的飞速发展，集成电路的小型化趋势越来越明显，器件特征尺寸向着超深亚微米甚至纳米量级发展，互连线单位面积上承载的......
芯片封装中的焊点不仅起着保护芯片的作用,而且还起着使芯片和外部电路形成电气连接的作用。随着集成电路技术的发展,芯片的封装形......
采用Blech结构,利用掩膜及磁控溅射方法,在玻璃基底上分别制备了纯Sn和SnPb合金条状薄膜。测试样品放置在室温环境中,加载电流长度......
锡须是从锡层或锡合金层表面生长的一种细长锡单晶。它具有很高的电流负载能力,对电子元器件具有严重危害。锡须生长现象一直是电......
微电子产品日新月异的发展对微连接无铅钎焊接头质量提出了更高要求。SnAgCu系尤其我国独具特色的SnAgCu RE系无铅钎料合金作为Sn-......
随着微电子技术的发展,集成电路特征尺寸越来越小,已经达到了微米级甚至纳米级。承担信号传输的金属互连线的横截面积随之减小,导......
电生物技术是近二十年来发展起来的新型技术,本文对电生物复合吸附技术处理含重金属离子废水过程进行了系统的理论与实验研究。选......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
石墨烯因其优异的电学性能,被期望成为下一代微电子器件领域中的重要材料.然而电迁移引起的孔洞或丘凸等损伤始终是威胁微电子器件......
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