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多绑一测相关论文

“绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响

随着半导体工艺水平的不断发展，3D芯片技术已成为一大研究热点。“绑定中测试”环节的提出对于芯片的测试流程有了新的要求。但是，“......

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绑定中测试多绑一测功耗约束 “理论制造成本”约束 mid-bond test one testing after multiple bondings~pow

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