随着工艺技术水平的不断提升,单个芯片上集成的器件单元数量急剧增加,芯片面积不断增大。单元间连线的增长既影响工作速度又占用大......

随着半导体工艺水平的不断发展,3D SICs(3D stacked integrated circuits,三维堆叠集成电路)技术已成为一大研究热点,它将各部分功......

针对3D SICs（3D Stacked Integrated Circuits,三维堆叠集成电路）在多次绑定影响下的成本估算问题,现有的方法忽略了实际中经常发生......

随着3D堆叠技术的不断发展，芯片测试已成为一大研究热点。为了减少三维堆叠集成电路（three dimensional stacked integrated circuit......

随着半导体工艺水平的不断发展，3D芯片技术已成为一大研究热点。“绑定中测试”环节的提出对于芯片的测试流程有了新的要求。但是，“......