多层印制板相关论文
做好粘结片(也称半固化片)是做好覆铜板的首要条件。如覆铜板的厚度精度,覆铜板的外观,覆铜板的平整度,覆铜板层压过程流胶成型都......
我们在八六年初引进了联邦德国先灵公司的电镀生产线,其特点是一条生产线包括:PTH(金属化孔)和PP(图形电镀)两段,总长19.5米,采用......
带有金属化孔的印制电路板,随着电子工业的飞速发展用量越来越大。为了满足电子设备高密度组装,高传输速度的需要,不但研制出高密......
多层印制板焊接后,会在个别焊点周围出现白色斑点,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响印制板性能......
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述.对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制、产品质量问题的产生原因及采取......
1 前言 随着现代通讯及电子产品向着小型化和多功能集成化方向发展，要求尽量减少组装无源元件和印制板的尺寸，同时，提升了印制板......
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提 出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方......
美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—......
本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技......
多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当......
对一种微波网络用多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.......
对多层印制板生产中的表面锡铅涂层保护枝术进行了详细阐述.对锡铅涂覆所采用的热风整平制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产......
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法......
<正>1.关于中国覆铜板行业调查统计分析报告的说明中国覆铜板行业调查统计分析报告,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)......
一前言在生产实践中,经常发现电路板表面上残留有明显的白色残渣,特别是表面组装的元器件,其焊点上的白色残渣更为明显,尤其是表面......
以ＣＩＣ多层印制板为主线研究印制板的热设计、热匹配的途径，以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。
CIC multilay......
0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构......
设计了一种波束覆盖全空域的L波段阵列天线。天线结构为立体近似长方体,顶部的圆形微带天线波束覆盖上半空域,四面为4个微带天线组......
介绍了金相切片的制作过程，对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用，进行了详细论述，还采用图片形式，对金相切片技术在解决生产过......
针对埋容埋阻PCB多层板在经历可靠性测试后出现的内部金属层短路和开路问题,分别采用热点检测微光显微镜的热成像技术定位方式和时......
对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采......
多层印制板的制作是一个生产工序复杂且周期很长的过程,那么造成金属化孔镀层空洞的原因也就很复杂.这里本人通过试验,分析了针对......
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所......
随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展，多层板和高密度电路板的应用越来越多。这些产品普遍采用表面安装技术，这......
在多层印制板生产中,工程资料制作的质量在印制板生产中占据了举足轻重的地位.它包含了多层印制板整个生产中所需的全部数据,涉及......
随着电子产品向密集化方向发展,多层印制板的应用越来越广泛。手工焊接带有大面积接地的多层板时,由于印制板大面积接地的特殊性,......
<正> 一、前言在50年代,国外使用的化学镀铜溶液很不稳定。由于其使用寿命只有几个小时或几十分钟,因而无法补加,废液也不进行再生......
随着应用环境和平台不断变化,相控阵雷达朝着高集成、多功能和超宽带的方向发展。高集成综合馈电网络是实现这一目标的重要途径之......
本文对我国多层印制板生产中的废水处理问题 ,结合国内外相关企业的经验 ,提出了一种行之有效的多层印制板生产过程中的废水处理技......
多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度△Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品......
多层印制板是由三层以上的导电图形层,与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板,并达到设计要求规定的层间导电图形......
<正>IEC TC 108于2011年3月21日～25日在英国伦敦召开MT1/MT2/HBSTD工作组会议。来自各国家委员会、企业、试验室的专家40余人参加了......
分析讨论了采用Protel99 SE软件进行射频电路PCB设计时,如何最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求的射频电路印刷电路......
如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说，它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、......
多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来......
设计了一种双线双圆极化的多层印制板形式的微带天线阵列,采用缝隙耦合和微带线边馈实现天线的双极化,通过开关及圆极化器实现天线......
<正>本文根据有关电子设备的国内外文献及其调研情况,简要地评述了电子设备小型化技术途径,并为实现航空机载电子设备小型化提出意......
压合爆板是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章结合具体生产实例,从多层印制板压合工艺原理出发,研......
·在多层印制电路板(MLB)制作的大多数阶段中,溴化环氧树脂的特性直接影响加工过程的特性和半固化片、层压板的特性。 ·在树脂的......
1问题提出多层板孔互连分离问题是指内层铜与孔壁铜分离,普通环氧树脂板材多层板很少出现孔互连分离问题,但聚四氟乙烯多层板由于......
计算、分析了多层PCB内埋平面电阻的特性，并将其应用于一种多层射频板威尔金森功分器的设计，研究并分析了平面电阻尺寸对该功分器射......
使用CLTE-XT微波基板、fastRise-28和CuClad6700粘结片，重点研究了多层微波印制板制造工艺中多层化压制、数控钻孔、孔壁钻污处理、......
高速信号线的返回电流对EMC的成功设计非常重要.电流回流路径必须谨慎设计,否则回流电流将走其它的路径产生辐射引起产品一些功能......
