封接应力相关论文
在通常所采用的陶瓷-金属封接结构中,平封和套封结构成品率相当高,直接针封成品率偏低,而直接针封通常采用Mo-Mn金属化法进行封接,......
针对某新型毫米波脊形波导窗封接成品率低的问题,本文利用ABAQUS软件对其封接过程中产生的非线性封接应力进行了仿真分析和研究,并......
指出平金属-陶瓷封装结构中封接应力的定量分析方法,即通过建立力学模型,运用超静定法对封接过程中出现的应力进行分析、计算。为......
陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响.其应力大小、分布影响着封接件的可靠性。对微波管内......
通过对陶瓷-金属封接结构的合理调整，解决了功率FET封装中瓷裂的问题，使封接强度和可靠性有明显提高，并成功地应用于实际。......
通过弹性力学中的板壳理论和平封模型对采用压封结构的玻璃-金属封接式热管真空太阳集热管封接应力进行了理论分析和计算。计算结......
由于焊料凝固限制了瓷壳和金属的自由收缩，在真空灭弧室整管钎焊过程中，会产生陶瓷与金属的封接应力，影响封接强度．在真空灭弧室中，常用......
陶瓷—金属封接是真空电子器件生产的关键工艺之一,封接质量对真空电器产品的气密性起决定性的作用,直接关系到产品性能及其使用寿......
