封接强度相关论文
本文主要通过向金属浆料中添加无机氧化物研究莫来石对金属陶瓷发热体引线封接强度的影响。研究表明,当加入的无机氧化物在高温烧......
通过二/三次金属化烧结实验,对提高陶瓷金属化质量进行初步探讨....
主要介绍了同结构异形陶瓷在烧成过程中发生塌陷变形的程度不同,所造成的封接强度也不同,分析并查找原因,采取有效的措施,使成品率......
本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品.利用......
Pb-B-Si系低熔点玻璃是一种具有较好封接性能的玻璃粉,将其应用在不锈钢真空保温容器无尾封接中存在真空烧结时气泡消除缓慢、强度......
分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏......
干压成型95陶瓷由于体积密度增加，晶粒尺寸较小，金属化后封接强度会降低。本文简述了通过试验，总结分析封接强度下降的原因，提出了提高......
近年来,随着电热材料在民用加热取暖装置及工业领域制品热处理等方面的应用愈加广泛,人们对电热材料提出了升温速率快,体积小,耐腐......
氧化铝陶瓷机械强度高、硬度大、电绝缘性好、高频损耗小、介电常数适中且真空致密，能够较好地符合电真空陶瓷的各项要求，在应用时需......
研究了在真空条件下采用Ag-Ti4活性钎料对AlN陶瓷与W-Cu合金的活性钎焊.试验获得了性能良好的AlN陶瓷与W-Cu合金的焊接组件,力学性......
采用Ag70-Cu28-Ti2活性焊料在真空条件下对A1N陶瓷和Mo-Ni—Cu合金进行活性封焊。分析焊区的显微组织形态、相组成，测定焊区力学性......
期刊
采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接.采用SEM-EDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组......
分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因......
本文采用丝网印刷方法制备了某输能窗瓷片金属化层,并对丝网印刷和手工涂覆方法制备的金属化层的厚度、封接强度进行了对比。实验......
本文对几种常用陶瓷-金属封接强度的测试方法进行了理论分析和测试实验,并且进行数据的统计,评价陶瓷-金属封接件的强度大小和离散......
研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂,运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因,粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质量,其中溶剂......
<正> 一、绪言 4 J29合金(可伐)的膨胀系数与硼硅酸盐玻璃的膨胀系数非常接近,而被广泛应用于电真空和半导体工业作为重要的器件封......
<正> 近年来,电真空和半导体器件不断向高性能、高可靠性和长寿命目标努力,对可伐/硬玻璃封接件的封接强度提出更高的质量要求,基......
随着电力设施的迅速增长和发展,城乡电网的全面改造,真空开关管,特别是陶瓷外壳的真空开关管,以其特有的优势在电力行业的应用得到......
针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划......
对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现：用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时，因为封接件的断裂模式为......
在研究Ti—Ag—Cu法封接区域的物相转变的基础上,发展而成一种新的活性金属封接法—Cu_3Ti—Ag—Cu法。封接所使用的粉态Cu_3Ti,是......
期刊
采用活化Mo-Mn法对99％氧化铍陶瓷进行了金属化实验和抗拉强度实验.封接强度实验结果表明,活化Mo-Mn法适合99％氧化铍陶瓷金属化封接,......
