并行贴装相关论文
并行贴装现已成为3万片/h以上“高混合”生产的实用方案.最新的并行贴装平台具有许多特点来增强灵活性,其中之一是新型基板输送系......
随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛.表面贴装技术近年来也是日新月异......
电子产品的生产呈现多品种、多批量的发展趋势，对于表面贴装设备来说，高效、灵活是非常重要的。安必昂是最早关注并研究并行贴装技术......
最近,电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一的安必昂公司(Assembl é on)把亚洲视为该公司实现全球业务增长的催化剂.在过......
上海国际电子生产设备及微电子工业展第1J05号展位上，安必昂展示了其A系列贴片平台的最新产品。高速A系列设备结合45k到100k cph(AX......
随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在......
最新的并行贴装平台有许多特性，有利于提高其柔性。其中之一是新的印板传送系统，它大大改善了组装产品的转换时间，减少停机时间。......
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据统计．2003年中国电子信息产业实现销售收入1．88万亿元．同比增长了34％．出口额达到1421亿美元。在产业规模上．中国成为了仅次于美国和日......
