1 引言与0603或0402等其它无源组件相比,0201无源组件具有更小、更轻的优点。由于产品设计和销售商都力求充分发挥这种小而轻的优......

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛.表面贴装技术近年来也是日新月异......

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式，现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性，以便能够对变动后......

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法.为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间......

向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注.一条由多种"高速模块"所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有......

自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同......

最新发布的SIPLACE市场分析报告显示，今年秋季全球对SMT贴装设备的需求继续保持在高位水平。ASMAssembly Systems公司（SIPLACE团队）的......

成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.......

提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大......