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微凸点互连相关论文
面向三维封装的铜互连技术研究
在半导体行业中,芯片的集成度一直遵循着摩尔定律发展,但进入新世纪后,芯片的特征尺寸逐渐趋近物理极限,实现等比例缩减的代价变得非常......
学位
摩尔定律
三维封装
铜铜键合
自组装
微凸点互连
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