阳极键合作为微机电系统(microelectromechanical systems,简称MEMS)封装技术中最为重要的技术之一,因具有工艺简单,封装效率高,封......

介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术.指出了MEMS封......

MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍......