多芯片相关论文
多芯片碳化硅（Silicon Carbide,SiC）绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT）器件具有击穿场强高、导通电阻低等......
随着芯片向微型化和集成化的方向发展,因热流密度增加导致的芯片发热问题日益严重。大功率多芯片PCB板上离散分布着多个高热流密度......
高频段(＞80GHz)毫米波雷达微型化成为近距离探测技术发展趋势，对毫米波前端集成电路散热性能和封装技术提出了更高要求。传统金丝键......
众所周知,在实际使用中,IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块的结温是不能被直接测量的。但是,可以采用一个替代方法,即采用实时热模型来估......
在蓝光LED+不同色荧光粉实现白光LED条件下,通过混Bin关系式计算蓝光芯片参数,预估混Bin后LED的光电参数,可将不同Bin的LED芯片封......
塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技......
本文描述了一种毫米波超小型六通道收发集成前端，它内含五路毫米波接收单元和一路毫米波发射单元，实现对五路天线输入信号进行放......
近年来,随着国内电信产业的高速发展,传统封装SIM卡在功能应用方面已经远远满足不了新业务模式的需求,为了实现这些新应用,必须要......
多芯片集成功率型LED的电流、电压、外型封装可根据客户不同需要进行生产,方便了客户,为功率型的LED使用打开了新的思路;文章中就......
考虑到玻璃态转变温度(T)对材料性能的直接影响,本文运用三维有限元分析法对46.5nm×46.5mm封装器件由热变形引起的翘曲问题进行了......
从USB2.0规范展开,论述系统的特点.第二章主要介绍新的USB2.0总线接口信规范及其技术特点,包括USB的系统描述,物理接口,电源管理,......
市售的单片DAC(数/模转换器)芯片,品种很多,因此大多数DAC均可用一个现成的器件来轻而易举地实现.然而,有的时候,一组与众不同的要......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
随着近几年数字音频产品的爆炸性增长,市场上出现了很多芯片或者芯片组来满足更高级的播放器要求.但是有些进入数字音频市场的产品......
随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上.许多芯片制造商和设计者在面对客户对于......
近年来,开关产品纷纷进入PC、服务器、笔记本电脑和底座应用等领域,令许多芯片供应商推出各式总线开关产品.总线开关能够在板卡或......
高端服务器、电信和网络设备利用电源管理控制器测量、跟踪和控制每块板卡上的不同电源,并报告测量、跟踪和控制信息,这被称为“以......
在此次的CEATEC上展出的多种器件中,最引人注目的就是代表输入器件的传感器.用户接口的好坏在很大程度上左右着设备的附加价值.受......
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高通 ASICCDMA在全球被成功地采用，这很自然地归功于高通的ASIC部门，该部门是驱动无线需求的主要CDMA系统解决方案提供商。今天高通......
晶科电子最新推出了高可靠性易系列白光LED产品,该系列产品采用陶瓷基,基于APT专利技术——倒装焊技术,并且首次采用了单芯片及多......
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上个月我在深圳参加了本土IC设计公司埃派克森举办的一个新产品发布会,感觉很不一样的是,与其他半导体厂商不同,这家公司在向用户......
飞思卡尔半导体推出了C29x系列加密协处理器,强调了其继续关注快速增长的数据中心市场,C29x系列加密协处理器是一组全新的安全加速......
阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了......
随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生......
18号文件中规定的芯片退税政策成为历史后，新的“替代政策”一直令业界翘首以待。日前获悉，众多芯片厂商翘首以待的国家专项扶持基金......
很多芯片供应商认识到,连续的时钟扩展为处理器带来了严峻的功能不足和散热方面的挑战....
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术.指出了MEMS封......
1非线性编辑系统的技术特点 1．1计算机平台 计算机平台是非线性编辑系统的关键。SGI是以前高档应用的唯一选择，但随着微机技术的发展......
Intel公司宣布打算今年向半导体市场推出十多种能适应于所有机型的奔腾Ⅱ处理器。 该公司发言人表示五年前大家对PC机就相当熟悉了......
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出低相位噪声整数N合成器内核LTC6950。该产品具超低抖动时钟分配输出电路。LTC6950......
与传统的封装技术相比，多芯片组装技术具有更高的封装密度和更优异的性能。多芯片组装技术正在蓬勃发展，归当代的代表性技术。......
Sunrise是助力下一代高清电视（HDTV）发展的软件系列，它只需一个内部单芯片组，就可以让观众接收到高清、数字及模拟传输信号，与目前液晶......
可取代低效灯泡的XLamp LED多芯片XLamp MPL EasyWhite LED为专业照明应用进行了精心优化，包括PAR和BR类型的灯泡的定向性照明。通......
