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多次热氧化削减硅通孔内壁扇贝纹
硅通孔(TSV)在三维集成系统中扮演着非常重要的角色。BOSCH刻蚀技术是当前主流的硅通孔刻蚀方法,因为刻蚀和钝化交替进行,这种干法......
期刊
扇贝纹
硅通孔
BOSCH刻蚀技术
高温热氧化
三维集成
三维集成系统中硅通孔的制备工艺研究
三维集成技术被普遍认为是延续摩尔定律的主要方向之一,系统集成度的提高能大幅提升芯片性能。硅通孔是三维集成技术中的关键之一,......
学位
硅通孔
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