抗热塌性相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

抗热塌性相关论文

细间距用无铅焊锡膏及纳米增强研究

电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊......

学位

无铅焊锡膏细间距抗热塌性 IMC层剪切强度等温时效

溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响

焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗......

期刊

无铅焊锡膏细间距溶剂助焊性能铺展率抗热塌性

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