等温时效相关论文
近年来,随着全球无铅化推进,Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）钎料因其良好综合性能成为传统Sn-37Pb材料的替代品之一。然而,SAC305钎料焊点界......
研究了标准热处理态M4706合金在850°C等温时效过程中微观组织结构的演变及其对合金在870°C/370 MPa条件下持久蠕变性能的影响。......
电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊......
现阶段航空器结构件对钛合金高强高韧力学性能的要求越来越严苛,所以高强高韧钛合金的相关研究一直备受人们的关注。而本文的研究......
随着电子封装行业的发展,焊点微型化、密集化的特点,这对焊点的可靠性提出更高的要求。通过机械混合法向Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料中......
含Al高Cr氧化物弥散强化（FeCrAl–ODS）钢具有优异的抗腐蚀性能和高温强度、良好的抗氧化性能和抗蠕变辐照性能，且与核燃料具有良好的......
随着汽车工业的不断发展,汽车轻量化问题备受关注,而高强钢因具有优异的综合力学性能而成为广泛应用的汽车用钢。本论文主要研究了......
含稀土 Gd镁合金具有优良的时效硬化性能和良好的耐热性能,是高性能稀土镁合金之一。对于Mg-Gd系、Mg-Gd-Y-Zr系和Mg-Gd-Zn-Zr系合......
研究了 SnAgCu钎料与铜基的钎焊接头在等温时效、热循环时效和热力耦合时效过程中,接头界面金属间化合物IMC的形成与形貌和尺寸及......
本文在优化铜铬合金制备工艺的基础上，系统研究了CuRE和CuCrRE合金在不同热处理状态下的组织、性能特点；结合形变强化考察了等温时效......
本文对Mg-Y-Nd系合金时效过程中出现的析出相进行了系统的研究。利用高分辨透射电子显微(HREM)技术研究了Mg-4Y-3Nd三元合金200℃......
稀土镁合金已经成为了商用镁合金的重要组成部分因其具有高的强度、高的耐热性以及良好的韧性等特点。而稀土镁合金中长周期有序堆......
为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料中添加质量分数为0.6%的Bi元素,对其微观组织及物相成分、熔点、......
为探究Super304H钢在高温条件下的结构损伤和力学性能,以超超临界机组中在温度863 K下服役20 000 h的Super304H再热器管材及与其具......
研究了标准热处理态M4706合金在850°C等温时效过程中微观组织结构的演变及其对合金在870°C/370 MPa条件下持久蠕变性能......
通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜（SEM）、能......
采用扫描电子显微镜研究了超低碳钢在650℃经100s、1000s、100h、300h等温时效过程的组织变化及铜的析出颗粒，探讨了时效时间与铜原......
对固溶处理后的双相不锈钢2205进行了不同温度下（750～950℃）的等温时效处理，利用OM观测不同时效条件下析出相的形貌特征，重点观测了800......
锗酸铋(BGO)晶体作为一种优良的无机闪烁体被广泛用于高能物理和γ辐射探测技术中,这必然涉及辐照损伤的问题.该文试图对锗酸铋晶......
镀锡板就是在冷轧板的表面电镀一层均匀致密的锡层。对其性能的控制可以通过炼钢的化学成分、热轧温度、冷轧压下量、退火和平整来......
研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度......
在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%（质量分数,下同）（La＋Ce）,对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的......
研究了预变形对含铌低碳钢常规力学性能的影响。试验结果表明，在等温时效过程中预变形使含铌钢析出过程加快，析出的Nb(CN)变小，而且使......
目的研究BGA封装的SAC305/Co-5%P焊点在200℃等温时效下的界面反应。方法制备SAC305/Co-5%P的BGA焊点,200℃等温时效0,200,400,600......
研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe（x=0,0.1）焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响。结果表明......
锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能......
对锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后，在焊点界面和焊料内部形成的金属化合物进行研究。通过扫描电镜观察，在150时效后，......
全面研究了时效温度和时效时间对17-4PH不锈钢时效硬化过程的影响,用X衍射分析了硬化机制.结果表明,Cu的析出是其硬化的原因.时效......
通过拉伸实验研究了17-4PH马氏体不锈钢分别在温度350℃、400℃长期时效后的力学性能变化,并用扫描电镜（SEM）和透射显微镜（TEM）观察了......
作为新型的芯片层间互连技术,铜柱凸点具有更好的导电导热性能,易实现超细节距互连,满足高密度三维封装的要求。随着集成电路的特......
界面金属间化合物(IMC)的生长速率是影响钎焊接头可靠性的重要因素.文中研究了焊点尺寸、时效温度及镍镀层对SAC305/Cu微焊点界面I......
Electrical conductivity changes of bulk tin and Sn-3.0Ag-0.5Cu in bulk and in joints during isotherm
在 Sn-3.0Ag-0.5Cu 之间的电的传导性抵抗的变化在 125 点在老化期间焊接关节和印刷电路板聚氯联苯汇编被四点的探查技术调查。在 ......
摘要：In-3Ag低温共晶焊料具有熔点低、抗疲劳性强和塑性好等优点,被广泛用于热敏感低温元器件封装中。焊点与基板界面处组织结构的......
采用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、光学显微镜（OM）等对新型超高强韧TB17钛合金次生α相转变动力学进行研究。实验结果表明,该合......
利用金相显微镜、扫描电镜等研究了Mg94Zn25Y25Mn1合金正挤压及随后200℃等温时效过程中的组织与力学性能变化。结果表明：Mg94Zn25Y......
采用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了亚稳β钛合金TB17在α+β两相区固溶处理后的等温......
采用铺展面积法研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料在不同温度下的润湿性能,同时探讨了150℃等温时效对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面组织......
利用XRD、SEM研究了两种不同原始组织状态的耐热钢5Cr21Mn9Ni4N(21-4N)等温时效过程中组织结构的变化.结果表明:等温时效过程中基......
传统的富铝Al-Cu合金是典型的时效硬化合金,在适当条件下等温时效或退火时会获得过饱和固溶体→GPⅠ区(盘状)→GPⅡ区或θ″相(盘......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
研究微量稀土元素Ce在钎焊和等温时效后对Sn - Ag - C u无铅钎料与铜基板的钎焊界面金属间化合物（IMC） 及钎料组织的形成与生长......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
对0Cr21Mn17Mo2Nb N高氮无镍奥氏体不锈钢进行1140℃固溶处理,水淬冷却,然后在800℃进行不同保温时间的时效处理,并利用光学显微镜......
期刊
采用扫描电镜(SEM)研究在150℃等温时效下Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu与Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面扩散行为.结果表明,在时......
借助扫描电镜、透射电镜和示波冲击试验机研究了2205双相不锈钢经1040℃固溶处理40 min,500℃下不同时效时间(1~8个月)对其显微组......
研究了700~850℃等温时效对节约型双相不锈钢LDX 2101析出行为的影响。研究结果表明经等温时效处理,颗粒状析出物主要在奥氏体和铁......
