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掺砷衬底相关论文
3英寸重掺砷衬底高阻厚层硅外延生长技术
本文介绍了采用常压方式外延的方法,在3英寸重掺砷衬底上生长出了电阻率>80Ωcm,厚度>30μm的高质量硅外延层,从而使器件获得较为理......
会议
英寸
掺砷衬底
高阻厚层
硅外延层
设计定型
电阻率
质量
器件
理想
厚度
方法
常压
掺AS硅单晶片外延技术
本文论述的N/N+EPI,是在重掺AS衬底单晶片上生长一层N型EPI层.因重掺AS硅单晶片在EPI生长过程中自掺杂严重,如何控制好EPI层的掺杂......
期刊
掺砷衬底
外延(EPI)
自掺杂
自封闭
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