无卤无磷相关论文
本文制备了一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94v-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到170℃以上,TGA测试热......
利用层压工艺制备了一种新型无卤无磷阻燃高性能覆铜板基板材料,对其力学性能、电绝缘性能和阻燃性能进行表征。结果表明,该基板材......
通过对乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)基材树脂、聚合物相容剂、无卤无磷阻燃体系及辐照加工工艺的研究,获得了一种辐照交联低烟无卤......
本文分析了无卤覆铜板的市场，介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能，指出无卤无磷阻燃将成为覆......
无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段，文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。......
文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板，板材的阻燃性能达到UL94 V—0级，并具有优异的耐热性，玻璃化转变温度达到150℃以上，TGA测......
随着环保的要求越来越严格,在覆铜板无卤化之后,又提出了无磷的要求。本文对瑞典的无卤无磷的新环保法案进行简介,并介绍无卤无磷......
本文分析了无卤覆铜板的市场，介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能，指出无卤无磷阻燃将成为覆......
综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展，重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用......
综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂,并对其发展前景......
