覆铜板相关论文
随着“工业4.0”和“中国制造2025”的推进及5G通信技术的进步,高频电子信息传输对覆铜板也提出了更高的要求。介电常数和介电损耗......
覆铜板（CCL）热膨胀系数的主要影响因素及减少热应力对检测热膨胀系数的影响。CTE是反映材料热胀冷缩性质的重要参数,对于评判覆铜板......
本文利用多官能度的可固化聚苯醚树脂与溶剂、填料、阻燃剂等助剂混合配制胶液，经过浸胶、烘干、压合等工艺制备了聚苯醚基的覆铜板......
电子信息技术的发展对覆铜板（CCL）提出了更高的性能要求。无机填料在CCL中的应用越来越广泛，地位越来越突出，和树脂、铜箔、玻璃纤维布......
5G通信具有高速传输、低时延和高连接密度等特点,这要求5G设备中广泛使用的覆铜板具有低介电常数、低高频损耗、高导热率、耐热性......
对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模;国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点,以及当前高频高速电路用......
5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重大变化,电路板IC高度集成、大功率,单位面积上连接更多的元件数量,采用高密互......
挠性印制线路板（FPC）推进了电子产品向着微型化和高密度方向的快速发展。近年来为了适应电子产品更轻、更高密度以及多功能化的设计......
随着环保要求越来越严格,覆铜板无卤化已成趋势.本研究采用DOPO型环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂,双氰胺作为固化剂,咪唑......
BT及改性BT树脂因其良好的耐热性、低介电性、优异的耐金属离子迁移性,等优越性能成为高性能覆铜板常用的一类树脂材料。本文采用......
新兴产业对信号基板载体要求介电损耗更低、耐候性稳定、介电常数更精准,高频覆铜板因具有更优异的性能而得到迅猛发展。论文以聚......
综述了5G通讯对于覆铜板介电性能、热性能和阻燃性能的要求及高频/高速覆铜板用树脂基体的优缺点,重点介绍了苯并口恶嗪用于覆铜板......
文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得......
文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了......
随着电子信息技术向着高频、高速和高集成化方向发展,对覆铜板的性能要求也越来越高,这些性能主要表现在介电常数、介电损耗和导热......
最近几年,在我国高性能电解铜箔技术不断发展的背景下,覆铜板及印制电路板在我国制造领域也得到了有效应用.此材料的厚度是比较好......
文章就使用一种新型磷酸酯,替代传统的含磷酚醛、膦腈,与含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛环氧树脂、无机填料为主要原料的覆铜板......
以双环戊二烯酚型环氧树脂(DCPDEP)、双酚A型氰酸酯树脂(CE)、联苯型液晶环氧树脂为基体树脂,KH-560为偶联剂,马来酸酐化聚丁二烯(......
为改善低分子质量聚苯醚的交联性能和热稳定性,进而提高其在高频高速覆铜板用复合材料中的性能,以4-氨基苯甲酸和马来酸酐为原料,......
随着5G通信信号频率的不断提高,作为各类集成电路的基板,覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)在高频通信条件下对传输信号损失的影响......
烷基酚酚醛树脂是一种改性的苯酚甲醛树脂。所谓烷基酚,是碳四到碳十五烯烃和苯酚烷化后,制备得到的一种酚。由于在苯酚的结构上引......
本文综述了球形二氧化硅的特点、在覆铜板中应用领域、国内外生产情况和产品规格,重点论述了球形二氧化硅在覆铜板中的应用技术.随......
介绍了超支化聚合物的合成及特性,综述了超支化聚合物在改性覆铜板用热固性树脂方面的研究,最后对超支化聚合物改性覆铜板用热固性......
采用1,1-二(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷与环氧氯丙烷在碱性条件下反应,合成1,1-二(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷缩水甘油......
便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层......
本文首先介绍了覆铜板用低介电树脂基体的研究背景,然后论述了影响树脂基体介电常数和介电损耗的内外因素,最后详细阐述了苯并噁嗪......
随着电子产品的飞速发展和轻薄短小化,对覆铜板基材的CTE(热膨胀系数)和可靠性要求越来越高.本文针对汽车、Interposer、电源板、S......
通过在环氧体系中添加MCA和/或其协效剂,研究了阻燃剂不同添加量对胶水及层压板性能的影响.同时在不同环氧固化体系中验证其结果.......
本文主要对有机硅树脂的基本情况及与覆铜板树脂体系相关的有机硅改性环氧树脂、酚醛树脂及其他材料方面的研究成果进行了介绍.......
目前市场上无卤覆铜板常用的含磷阻燃剂有反应型的含磷酚醛树脂固化剂与添加型的含磷阻燃剂,但在高频高速覆铜板上的应用中,前者表......
X/Y轴热膨胀系数是覆铜板基材尤其是IC载板类材料十分重要的指标,本文用TMA拉伸法测试覆铜板基材X/Y轴线性热膨胀系数,以及影响X/Y......
本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母......
本文由对羟基苯甲醛与苯酚在酸性催化剂、在一定温度下反应,制备了三酚基甲烷型酚醛树脂.三酚基甲烷型酚醛树脂在碱性催化剂作用下......
会议
红外技术作为一门新的检测技术,目前已逐步渗透到国民经济的各个领域.本文主要综述了应用在覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)领域中的......
本文研究了云母粉和云母纸对覆铜板耐压性能的影响.结果显示,云母粉用量增加有助于覆铜板耐压性的提高,合成云母耐压性优于绢云母,......
本文介绍了新型无卤含磷阻燃剂苯氧基环磷腈的结构、合成路线、相比于其它含磷阻燃剂的优势及其在无卤覆铜板中的应用研究.......
本文对建立实验室模拟Desmear的测试方法进行研究,确定测试过程中的测试参数,并解决测试过程中的疑难问题.采取“取标杆”的方法以......
针对传统FR-4耐热性差,进行无铅焊接时出现可靠性差的状况,本文开发了一种低成本FR-4板材,同时具有良好的耐热性能和良好PCB加工性......
本文应用正交实验法来研究黏结片黏度和层压程序主要参数如升温速率、满压压力、加满压时的温度对板材干花的影响程度.利用正交实......
本文采用聚苯醚树脂改性环氧树脂,制备覆铜板用浸渍胶液,利用差示扫描量热法(DSC),分析聚苯醚/环氧树脂体系的固化动力学参数与固......
会议
论文研究了一种双酚A型氰酸酯预聚体与环氧树脂共混物的性能以及该共混物的反应特性.和在覆铜板方面的应用及介电性能.......
溅射技术现已应用于印制电路板工业中.已有溅射/电镀法制备的二层型挠性覆铜板产品问世.溅射技术还可制备半加成法中的铜籽晶层.作......
