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小型化和无铅互联的板级电路设计
电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战。首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化......
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可制造性设计
装联无铅化
板级电路设计
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