可制造性设计相关论文
阐述后摩尔时代电子设计自动化EDA技术的发展趋势，国产EDA的发展现状，包括时序收敛、讯号完整性、可制造性设计、低功率的设计，从而满......
针对传统点阵显示屏宣传展示效果普通、尺寸大、成本高的问题,设计了一套无线感应供电的旋转LED动态显示屏系统.介绍了旋转动态显......
面向制造的设计(DFM)通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产......
从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面入手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺。通过优化焊接工艺、合并焊接工序、......
随着中国经济进入“L型”新常态,汽车座椅行业面临更大的成本与质量压力,产品设计对最终的成本状况与质量表现具有决定的影响,因而......
本文对电子元器件、电子元件、电子器件、无铅焊料、锡铅焊料、环境、设计、工艺、标准、可制造性设计、管理、可靠性、老化、......
对称性是包含在机械系统中的一种重要特性,而对称群理论是描述这种特性的一种重要的数学工具,本文旨在借鉴并总结图像对称群的相关......
依据垂直双扩散场效应晶体管(VDMOSFET)的结构设计及参数要求,使用新一代Sentaurus系列TCAD工具对分立器件VDMOSFET进行分析。通过......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
对于电子产品的生产，PCBA的质量直接影响其生产成本、生产周期等。本文讲述了怎样实施DFM控制来保证设计的优良，以提高PCBA质量。并......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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摘要: PCB设计是电子产品设计的重要环节之一。随着贴片元器件的广泛使用,表贴工艺技术的流行,进一步推动电子产品向工作高速度、......
光刻热点检测是集成电路可制造性设计的一项重要环节.已有研究将卷积神经网络应用于光刻热点的检测,但在卷积运算的重复性、检测结......
随着制造业在国民经济中的不断发展,制造行业内的竞争也在不断变得激烈起来,其竞争的重要环节就是加强产品的质量和设计,减少产品......
本文介绍了华尔莱科技(Valor)提供的DFM(Design for Manufacturing,可制造性设计)工具软件Trilogy 5000的功能,以帮助更多的设计、......
PCB由于其可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可维护性等众多优点,得到了越来越广泛的实际应用。考虑到PCB的......
硅片上互连线几何变异提取对于超深亚微米工艺节点下集成电路可制造性设计研究开发极其关键。这里基于电阻和电容等电学测试结构相......
在芯片制造工艺中,参数扰动影响了集成电路（Integrated Circuit,IC）成品率,使不同参数成品率间存在着此消彼长的相互制约关系,而目前......
随着超大规模集成电路制造技术的不断进步，互连线寄生电容已经成为超大规模集成电路延时和噪声的主要来源。提出并实现了一种基于电......
电子模块的可制造性（工艺性）设计对军用加固计算机电子模块的质量至关重要。从军用加固计算机模块可制造性设计入手,对计算机模块在......
该文展示了一个 Internet环境下的集成电路虚拟制造环境 Vir MIC.着重于系统的三个核心模块 ,即电路性能仿真与成品率优化模块、工......
超深亚微米集成电路制造中广泛应用OPC技术来减少掩模图形的光刻畸变,改善成像质量.然而在当前的设计流程中,版图设计者并没有考虑......
利用《PCB可制造性设计》课程进行《基于元认知学习策略的学生自主学习的研究与应用》课题研究时,通过与学生进行调查问卷、在线自......
光刻校正技术已成为超深亚微米下集成电路设计和制光刻校正技术的基本原理以及在IC设计中使用这些技术需要注意的问题,为可制造性......
伴随着电子产品日新月异的快速发展，印制板（PCB）也向着高密度化、多层化方向快速发展。为了提高印制板的生产效率、提高电子产品的质......
作为集成电路光刻设计下一节点发展的候选之一，双重图形技术（DPT）面临的诸多复杂过程将影响其在制造领域的迅速应用，其中最突出的因素......
当半导体工业进入到超深亚微米时代后，标准单元的设计面临着新的挑战。由于亚波长光刻的使用，图形转移质量将严重下降。在这种情况下......
讨论了90／65nm芯片设计采用可制造性设计的必要性和优势。介绍了以RET／OPC为核心的可制造性设计。......
介绍了系统级芯片（SoC）、可制造性设计（DFM）和电子设计自4E（EDA）最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用D......
光学邻近校正是最重要的分辨率增强技术，而对光学邻近校正后的版图修正逐渐成为提高集成电路版图质量的必需步骤。提出了一种用于po......
从电路设计工作中可以看出,采用电子装联设计方式是比较常见的,同时也是一种新颖程度较高的设计方式.这种设计方式的应用主要是为......
从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标......
高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径。文中通过对高密度组......
分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的NMOSFET进行衬底电流的提取,并以NMOSFET沟道长度和LDD注入峰值综合对器件特......
提出一种基于支持向量机（SVM）及遗传算法（GA）的集成电路版图光刻热点检测方法.首先对版图样本进行离散余弦变换（DCT）以提取样本的频域特......
对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距......
化学机械研磨（CMP）被广泛用于铜镶嵌工艺,研磨后铜的厚度和表面形貌对65纳米以下的工艺显得越来越重要,厚度和形貌的变动会对芯片良......
就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的.DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻......
在深亚微米尺寸的集成电路设计中,可制造性设计变得越来越重要。从180 nm时代开始,铜互连代替铝已成为趋势,但是铜在制造工程中难......
机械零部件在设计过程中通常会遇到对称性问题,在机械及其零部件中也会存在大量的对称结构。不同结构对于零部件的功能发挥有着不......
可制造性设计是解决设计与制造加工、装配三者之间关系,提高产品质量和可靠性的必要手段。详细介绍Mentor公司的DFM软件Trilogy 50......
目前制造业竞争日趋激烈,要求企业要想方设法降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期。在这种形势下,可制造性设计正在很多......
当今半导体技术经历飞速的发展已进入到纳米级工艺时代。集成电路制造在低k1值的光刻工艺条件下,特别是对于65纳米以下的技术节点,......
结合集成电路虚拟制造系统的设计,给出集成电路虚拟制造的系统结构,讨论了系统设计中的两个关键问题,即开放式集成框架软件的开发......
随着集成电路技术水平的快速发展,数字电路规模和设计复杂度的急剧增加,给芯片数字后端物理设计时序与可制造性带来了新的挑战。一......
