枕头效应相关论文
近年来,随着轻便便携、多功能化、智能穿戴移动电子产品的发展趋势,驱动电子元器件特别是集成电路（IC）轻薄化、多功能化发展,PCB的厚......
"枕头效应"是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关.本文选取了一个典型的"枕头效应"案例进行分析,详细介绍......
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化......
球窝现象（HoP、HiP）是BGA常见的焊接不良，简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X—Ray的检测与判别和防控方法......
针对BGA的一类典型的焊接失效模式＂枕头效应＂选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相......
在PCB上组装BGA或CSP时，产生的枕头效应（HIP）令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的，且氧化作件......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接......
针对BGA枕头效应(HIP)缺陷,分析X-RAY设备最小缺陷分辨能力,提出基于X射线二维成像和三维断层扫描技术检测BGA焊接缺陷检测方法。......
通过构建BGA封装体模型并对回流焊接过程中BGA封装体的翘曲进行模拟，采用粘弹性模型描述塑封材料随温度的变化而变化的性质，通过与实......
