回流焊接相关论文
为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始......
本文主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT(表面组装技术)制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从......
采用板级散热设计是充分发挥PCB本身潜在的散热能力,并通过优化PCB的设计强化PCB的散热性能,减小对强迫风冷的风速要求,并且使得部......
表面组装技术(Surface Mounted Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT有更高程度的自动化,其产品的电路密度更高、......
本文分析了回流焊传热机理,通过铝板回流焊接工艺试验与数值计算确定回流炉各温区炉腔上、下壁喷孔气流速度(Ve);建立回流焊接过程......
摘 要： 在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格，针对这一现象，通过对表面安装技......
对液态时效条件下Sn-58Bi-xZn (x=0,0.7)焊料样品的力学性能(包括拉伸强度和蠕变性能)以及相关的界面反应进行研究.结果表明,在Sn-......
塞拉尼斯旗下的泰科纳工程塑料公司日前开发出创新型的生态环保聚合物--低翘曲Vectra E488i液晶聚合物(LCP)产品.这一新品适用于CP......
据统计在SMT焊接质量缺陷中有70％的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、网板、印刷参数,本文重点讨论锡膏......
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.但由于QFN器件焊盘在底部,......
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.本文通过从QFN器件的焊盘......
随着 SMT 工艺技术的发展,对焊接的要求越来越高,这使得回流焊接尤其是充氮回流焊接越来越受到人们的重视,很多从事 SMT 技术的人......
Laser and hot air reflow soldering of PBGA solder ball was investigated. Experimental results showed that surface qualit......
本文探讨了软性基板在表面组装中使用载具将软性基板变成硬板＂PCB＂的生产方式。随着中电熊猫南京液晶8.5代线项目的开工建设,中小尺......
对音叉型低频率晶体振荡器的原理和现场可靠性测试方法以及由此对自动化生产设备改进的探讨,作简要分析。......
介绍了在科研生产中,SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用,以及针对研发和中小批量生产的SMT生产线设备配置和工艺流程.......
锡膏印刷是组装生产（SMT）中的第一道重要工序,且日常生产统计表明,60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和......
KIC日前推出回流焊接工艺指数系统（RPI），该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱......
芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中。从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回......
R9 380核心代号为Antigua,改名自R9 285的Tonga核心,隶属于GCN 1.2架构,拥有1792个流处理器、112个纹理单元和32个光栅单元。目前4......
利用回流焊接将大功率LED灯芯与2mm厚的铝基板可靠地焊接在一起，实现LED灯具光源部分模块化（这个模块化的产品称之为带灯芯的铝基板），......
以热弹塑性理论为基础，建立球栅阵列PBGA焊点在回流焊T艺中焊接应力的有限元模型，利用ANSYS的热结构耦合功能，采用生死单元法对sn-Ag-......
日本Thinky将上市焊锡膏（Solder Paste）搅拌除气泡装置“SP-500”。可在均匀分散焊锡粉的同时，去除回流焊接（Reflow Soldering）工序中导......
电子产品无铅化，这是人类保护环境的举措，在实施过程中会遇到很多问题，如材料、工艺、检查等，作为我们电子行业无铅工艺的推进者，是要从......
在微波模块装联的工艺中,大面积基板和外壳的焊接是实现模块机械和电气连接的同时接地散热的重要环节。基板和外壳焊接的钎透率对......
无铅技术的发展，给SMT带来了较大的改变。阐述了有铅工艺与无铅工艺的区别，并从材料、印刷、回流焊接、AOI检测等方面，对无铅技术下的......
<正>分板机:雄克SCHUNK(展位号:1F08)因为移动互联网技术以及电子技术的介入,汽车电子制造的智能化水平越来越高,很多工业机器人、......
德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TI C6000)系列DSP是目前国际上性能最高的DSP芯片.本文从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论......
针对目前在我国南方使用回流焊机时,按照原厂给定的温度曲线进行加工时存在焊接质量不佳问题,笔者定性地进行了一些案例分析,并得......
随着半导体技术的快速发展,电子元器件的封装转变推动了PCB板级组装的高密度化和多功能化。在SMT工艺流程中,回流焊接是至关重要的......
研究了在多次回流下Au80Sn20焊层的微观演变机制及对半导体激光性能的影响,为采用自动化精密校准机械设备,多次回流实现激光叠阵自......
返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。......
在回流焊接设备中,冷却模组的功能是影响PCB焊接质量的关键因素,而且对于助焊剂的有效回收,减少对产品和环境的污染,也有着重要作......
针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标......
<正>所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线......
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本文阐述了电路板回流焊接的实时监控系统,对影响电路板焊接可靠性的工艺因素:温度、链速、风速、轨道振动、轨道形变等进行剖析,......
科莱恩宣布,色母粒可用于生产新一代汽车用FAKRA高速数据连接器。新的色母粒有14种标准颜色,由科莱恩与全球主要聚合物生产商合作......
从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温......
<正> 表面贴装技术(SMT)发展迅速,表面安装生产过程的自动化程度不断提高,目前对于整个生产过程不仅要求其产量高,而且要求产品质......
荷兰皇家帝斯曼集团正在拓展其高性能耐高温聚酰胺产品ForTii Ace系列产品组合。最近,集团新开发了一个回流焊接材料组合,可为汽车......
对液态时效条件下Sn-58Bi-x Zn(x=0,0.7)焊料样品的力学性能(包括拉伸强度和蠕变性能)以及相关的界面反应进行研究。结果表明,在Sn......
某天线采用回流焊接电装过一批次,但是天线焊锡覆盖率仅在50%左右,空洞率偏大,存在虚焊情况,交付合格率低。为了提高天线焊接质量,......
兼具介电性与耐热性之5G通讯用PPS薄膜5G通讯所需的FPCB(挠性电路板)基板材料,采用聚酰亚胺(PI),介质耗损为0.008;要求高的则是液......
当前航空电子产品的组装密度愈发提升,回流焊接技术对于高密度组装工艺来说十分关键,电装生产的正常进行、产品可靠性高低、质量好......
