柱状结晶相关论文
某PCB在焊接后出现孔铜开裂,通过金相切片、SEM、热分析等一系列分析,确定大量高密度的柱状结晶严重劣化了孔铜的抗拉强度和延展性......
印制电路板（PCB）深孔电镀过程中镀层柱状结晶的形成机理、关键影响因素和预防措施，对生产高可靠性的高多层通讯背板具有重要的指导意......
利用射频等离子体增强化学气相沉积法（RF-PECVD）在已经预沉积有非晶硅薄膜的石英衬底上低温沉积了N/I非晶硅薄膜,对样品进行了两步快......
用射频等离子体增强化学气相沉积（RF-PECVD）系统在普通玻璃衬底上制备了氢化非晶硅薄膜（a-Si：H），用改进的快速光热退火炉（RTP）对薄膜进行了......
讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会......
