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氟离子埋层相关论文
增强型GaN HEMT耐压技术与新结构研究
宽禁带半导体氮化镓(GaN)是第三代半导体材料的典型代表,其具有高禁带宽度(3.4eV),高临界击穿电场(3.3MV/cm)以及高电子饱和速度(2.5×107......
学位
氮化镓
高电子迁移率晶体管
氟离子埋层
自偏置场板
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