液冷机箱相关论文
液冷机箱内部的模块功耗大,热流密度大;模块内的电子元器件正常工作产生的热量最终传导至液冷机箱的冷却液中。液冷机箱内的流道结......
论文首先分析了液冷机箱内部模块的散热方式，针对液冷机箱内部典型模块的高功耗、高热流密度的特点，分别设计与之匹配的纯铝冷板、内......
关键词：液冷机箱;地面雷达;通液插件 随着电子设备技术的快速发展，高热流密度的电子设备越来越多，这将为电子设备的热设计提出新的......
设计一种新型液冷机箱,其中冷却系统采用模块化盲插设计,机箱框架采用串通式流体通道一体焊接结构,实现了冷却系统与机箱的一体化,......
摘 要：针对目前加固型嵌入式计算机信息处理系统集成化、高功率的发展趋势，同时加固型嵌入式计算机国产化需求越来越高，但由于国产化......
对直接液冷系统和间接液冷系统进行了简单对比,阐述了间接液冷系统的组成,并建立了间接液冷测试系统.对侧壁液冷机箱不同热功耗下......
随着电子设备小型化、模块化、高集成化发展，芯片热流密度越来越高，而数量众多的大发热器件均采用模块方式集中安装，散热问题更显突出......
随着机载机箱内部的热密度越来越高以及安装空间的有限性,对机箱的散热性能和外形尺寸也提出了更高的要求。首先分析了强迫风冷的......
随着电子设备的性能越来越强大,其本身的发热量也不断上升,空气散热方式已经无法满足电子设备的散热需求,因此越来越多的电子设备......
针对目前军用计算机数据处理系统集成化、高功率的发展趋势,液冷散热在数据处理系统热设计中的需求越来越必要。本文结合实际研究......
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电子产品的温度问题是电子产品失效的主要原因之一,严重制约了电子产品性能及可靠性的提高,降低了设备的工作寿命。因此,如何合理......
针对目前机箱整体散热性能较差的问题,根据机箱内部安装插件热耗的不同,采用新型并联S型流道液冷散热模式。通过在冷板合适位置布......
在PC个性化流行的时代，如何让自己的爱机与众不同、不落俗套，是每个DIYer都孜孜追求并乐此不疲的。机箱作为展现PC风格的重要平台，自......
加固计算机正朝着小型化、高集成度的方向发展，液冷散热在计算机热设计中的需求越来越必要。本文介绍了国内外液冷技术的研究发展情......
文中对液冷机箱进行创新设计,以满足机载电子设备在刚强度、散热能力和维修性等方面越来越高的要求。通过材料/工艺方法选型、冷板......
近些年来,随着电子元器件集成度越来越高,其自身的热流密度也越来越大,传统的风冷方式已经无法满足一些高功率插件的正常工作要求;......
随着电子器件集成化、小型化的发展,电子设备封装密度增大、体积缩小,热流密度急剧增加。为了更好地实现电子器件的散热,目前大多......
通过对铝合金液冷机箱焊接变形后变形形态的分析,设计了液冷机箱真空钎焊的弹性工装,并着重进行了理论计算。通过实际对比分析表明......
液冷技术产品具有散热好、噪声低和灰尘少等优点,然而,高成本、难维护等问题限制了液冷技术类产品的推广普及。针对上述问题,研究......
