溶胶包覆相关论文
高温可磨耗封严涂层主要以结合强度、硬度、可磨耗性和抗热震为性能衡量指标，孔隙的数量、形貌可以调节陶瓷涂层的结合强度和硬......
微波介质陶瓷是近二十多年来发展起来的一种新型的功能陶瓷材料，是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段)电路中作为介质材料并完成......
利用溶胶包覆和高能球磨的方法,经传统的陶瓷工艺,得到相对密度在95%以上,晶粒尺寸在0.36～23 μm之间的Ba(Ti0.9Sn0.1)O3钛锡酸钡陶......
