切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
焊盘弹坑相关论文
高端集成电路封装中铜丝热压超声波键合工艺和机理研究
铜丝与金丝相比,不仅具有较好的机械性能和电性能,而且还有金丝无法相比的价格优势,因此近些年来,铜丝开始逐渐地被用于半导体分离器件......
学位
高端集成电路
半导体封装
热压超声波键合
相互扩散
焊盘弹坑
机械性能
看过本文同时还关注
如何写好一篇毕业论文
免费论文查重的方法
从零开始写毕业论文的方法
热心助人的动物
第一届全国脊柱脊髓基础研究及临床...
2004世界科技七大看点
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物