半导体封装相关论文
微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料，在设备和技术工艺优化发展的前提......
作为一种应用广泛的基板金属镀层，镍在烧结过程中易发生氧化，形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难，相关研究报道较少。本文提出了一......
在科学实验当中,经常会用到数据采集系统,其乃是其中的重要测量环节;伴随科学技术水平的不断提升,许多先进技术被应用在此系统设计......
功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面。随着市场......
根据对半导体封装镀锡技术和工艺过程的深入了解和市场调查,总结分析出包括除溢料和连续电镀相关技术难点,提出了相应的解决方案.......
日本三菱金属公司开发出用于超 LSI 塑封材料的超低α射线的二氧化硅。该二氧化硅中铀、钍等物质的含量在1 ppb 以下,比以往的少1......
日本产业技术综合研究所与昭和电工利用过氧化氢的氧化技术,共同开发出了不使用氯的环氧树脂原料的高效合成方法。环氧树脂主要用......
在本届国际化工展上,中化国际首次公开展示了其精细化工最新研发成果:导电布、半导体封装化学品和电镀铜添加剂。三项精细化工创新......
芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内......
在最近召开的半导体器件和集成电路封装设备、模具技术交流研讨会上,专家们呼吁加快我国半导体封装设备,模具的国产化进程。与会......
IC产业是北京市优先发展的高科技产业,由于在北京逐步开创了良好的政策环境、良好的市场环境、良好的开发创新环境,所以北京市的I......
科胜讯系统公司(Conexant Systems)推出采用先进半导体封装和电路设计技术的交叉交换芯片CX20487,专为因特网基础设施的核心设备......
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ＳｐｅｅｄｌｉｎｅＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓＡｓｉａ推出了一种新型模块式点胶系统 (ＸｙｆｌｅｘＰｒｏ) ,它可为客户在ＳＭＴ和半导体封装上互相切换应用。这适合于当前的专业加工制造商 ,他们在扩大装配线......
本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路......
广州目前最大的专业半导体封装企业——广昕科技(广州)有限公司举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。据了解,广昕公司一......
(作者)期(页)、.产、.产、,Z、,声002,二2一一一一专家论坛硅集成电路发展趋势及展望501技术步人实用化IC产业发展中如何培养复合......
据《实装技术》2002年Vo1.18,No.3上报道,田中电子工业公司开发出了直径为10μm的金键合引线(极细金线)的批量生产技术。 目前,在......
在2003年全球半导体市场增速强劲的背景下,美国大型半导体生产商金士顿公司下属的专业封装半导体企业Payton科技有限公司及Shenzh......
在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此,市场上出现组合主动和被动......
国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearch International)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从20......
1 引言miniBLOC是一种隔离的功率半导体封装,特别适合功率等级在1kV·A到50kV·A的功率变换装置。在该功率范围内,高功率密度、高......
1 引言新的功率半导体封装技术已经发展为:功率半导体芯片焊接在DCB陶瓷基板上,同时多达5个引脚的框架与基板是一体的。这种封装......
Intel最近向新闻媒体公开了其位于美国亚利桑那州Chandler市的半导体封装技术开发基地“Substrate Technology Research Lab(S7RL......
市场研究公司iSuppli表示,2002年中国大陆半导体封装业务在全球市场中超过16%。该公司预测到2007年中国大陆将发展成为全球最大的......
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相继在中国大陆多个站点及南韩巡回展出过后,DEK(英商得可印刷机械有限公司)也参与了SEMICONTaiwan2005的展出。除了继承先前着重......
中国,全球半导体供应商关注的焦点《半导体国际》借SEMICON CHINA 2006之际,对半导体设备、材料及电子制造商进行了密集采访,得出......
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将于2006年5月16—1......
随着存储卡在手机领域的应用越来越普遍,手机生产商和消费者对存储卡体积纤细程度的要求越来越高。借此东风,尺寸规格只有15mm×11......
据《新电子》2005年第11期报导,DEK公司日前推出独具成本效益的封装解决方案,这项新工艺与底部充填或点胶镀膜工艺兼容,通常用于剪......
重大新闻No.3国家中长期科学和技术发展规划纲要(上)No.4国家中长期科学和技术发展规划纲要(下)No.6实施《国家中长期科学和技术发......
AMD(AMD)和富士通(Fujitsu)合资的闪存厂商Spansion LLC公司与Atheros Communications公司宣布开发出一种创新的封装解决方案,可以......
当集成电路设计者和系统制造商普遍关注工艺技术、生产、信号完整性和日益增长的封装复杂性等问题的时候,一个新问题日益成为集成......
据中国电子材料网报导,总投资20亿美元的海力士意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路制造项目10月10日在无锡全面竣工投产......
FCI是为广泛的消费和工业应用市场提供创新、优质的电气与电子互连系统领先的设计商、制造商和供应商。FCI总部位于法国Versailles......
第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2007年5月29—30日在苏州会议中心举行,信息产业部、中国半导体行业协会、苏州市政府......
据《中国电子报》2006年11月7日报道,近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。......
由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、大连市信息产业局、大连市半导体行业协会承办,大连市开......
市场调研机构Gartner公司最近发布报告,称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累,预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%,达4......
