本文采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺实现了爆炸箔起爆芯片的一体化集成制备.采用丝网印刷的方式制备了厚度为5μm的Au桥箔(0.3 mm×0.......

采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺实现了爆炸箔起爆芯片的一体化集成制备。采用丝网印刷的方式制备......