低温共烧陶瓷相关论文
LTCC材料在电镀和化学镀工艺中对酸/碱镀液的耐蚀性是低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic， LTCC）材料在实际应用中需要关......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术可以实现有源和无源元件高密度集成,是制备小型化、功能化和高可靠性电子元件的理想选择。LTCC技术涉及生瓷......
LTCC采用多层叠烧工艺,实现复杂电路与无源器件的高密度封装,为无源器件的小型化与高集成化提供了新的解决途径,在国防、通信等领......
该文设计了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的小型化超宽带巴伦（Balun）滤波器。该巴伦滤波器由一个五阶带通滤波器和基于Marchand巴伦......
期刊
从工程应用的角度出发,研究了国产LTCC生料带和导体浆料的介电常数、导体方阻值等相关性能,并使用国产LTCC材料按LTCC工艺流程制作......
5G的商用化与普及化促使作为通讯系统核心器件的滤波器向着多波段与高性能的方向发展。低温共烧陶瓷（LTCC）技术凭借其高电路设计灵活......
本文探究了蓖麻油、BYK-22552、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、TEGO-700四种分散剂对CaO-B2O3-La2O3玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷（LTCC）流延浆料分......
基于宽边耦合带状线结构，该文设计了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的高隔离低插损3 dB 90°电桥。该电桥使用螺旋耦合线有效地减小......
针对超声扫描用于LTCC滤波器微分层检测的可行性开展研究。首先通过理论计算证实，在参考频率下滤波器内部微分层缺陷对超声波有极高......
基于LTCC技术，利用HFSS和ADS软件设计和实现了一款七阶Elliptic LPF，该滤波器具有1.35GHz的通带截止频率，3 dB的通带纹波，阻带引入了改......
基于低温共烧陶瓷（LTCC）的封装天线是目前近程探测领域研究的热点之一。本文对基于LTCC的封装天线展开研究,设计了一种基于LTCC的封......
近年来,随着人们对信息需求量的日益增长,微波无线传输技术发展迅猛。现在低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC）工......
微波介质陶瓷在无源电子元器件中起着至关重要的作用,随着无线通讯频段向高频拓展,低介电常数微波介质陶瓷及LTCC逐渐成为学术界和......
为快速推进低温共烧陶瓷（LTCC）材料的国产化进程，推动自研LTCC材料早日投入应用，以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件，组......
提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组......
随着电子信息设备产业不断向小型化、高频化、集成化方向发展,其对电子材料的性能提出了更高的要求。CaMgSi2O6（CMS）微波介质陶瓷因......
贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分,降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一.采用不同目数的丝网印刷获得......
低温共烧陶瓷（LTCC）的玻璃材料对基板性能有重要影响。本文介绍了LTCC用玻璃材料的体系分类与性能特点，梳理了组分、工艺等对材料性能......
为解决电涡流传感器探头在高温(600℃)环境中测量失效的问题,设计了一种感应探头结构,主要由低温共烧陶瓷基底和Ag线圈组成.首先分......
将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC）基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装......
烧结是低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic， LTCC）基板工艺中关键工序之一，对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本......
设计了一种多通道毫米波上、下变频组件,包含一路上变频链路和四路下变频链路。该组件采用微组装技术提高了模块集成度,实现了模块......
本文介绍了一种工作在毫米波频段的系统级封装宽带收发组件。为了提高集成度,设计了基于低温共烧陶瓷工艺的多层介质板,并将各种无......
随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和......
本文介绍了一种应用于毫米波雷达的二次次谐波混频器.该混频器采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,将本振端口与射频输入端口放置于二极管......
本文采用了孔缝耦合的结构,应用于LTCC多层带状线滤波器的设计之中.文章首先分析了发夹型谐振单元之间的各种耦合特性,然后利用这......
本文讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术.利用LTCC技术将功分器、耦合器、带......
LTCC技术是实现星载、机载和舰载等电子装备走向小型化、轻量化、高性能和高可靠性发展方向的有效途径.本文研究了基于LTCC工艺的......
本文采用低温共烧陶瓷技术设计了一种GPS小型天线，并对该天线的介温特性进行了研究，从温度对材料的介电常数的影响进而所引起的谐振......
本文分析了6-18GHz四通道T/R组件的设计方案,着重讲述了T/R组件设计的关键技术:低温共烧陶瓷(LTCC)和宽带均衡设计技术.对组件的电......
本文介绍一种能够产生并控制传输零点的变形切比雪夫带通滤波器的设计方法.采用上述方法,设计并制作了一些新颖的基于集总参数元件......
本文介绍了一种紧凑的基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的交指带通滤波器的设计。通过在双层带线谐振器间引入强的电容耦合，交指滤波器的谐......
本文介绍了一种应用低温共烧陶瓷（LTCC）技术，适用于W波段LTCC收发组件的波导-微带探针过渡结构，应用高频仿真软件HFSS11分析，结果表明，该......
本文简单介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的组成和特点,从电讯设计的角度出发,说明了应用LTCC技术设计T/R组件中一些微波电路的方法,......
本文根据目前LTCC加工技术的特点,设计了LTCC的单臂、多臂等多种螺旋天线,对不同形式的螺旋天线展开研究,就其辐射特点进行总结和......
本文对近年来毫米波亚毫米波平面集成天线的发展进行了简要回顾,特别是对基于印刷电路板工艺(Printed-Circuit Board,PCB)和低温共......
采用LTCC/LTCF(低温共烧陶瓷/低温共烧铁氧体)多层布线技术是提高磁性产品一致性以及进行磁集成的主要途径之一,根据理论分析计算,......
本文主要介绍低温共烧陶瓷技术(LTCC)中的导体浆料的种类、作用、性能及适应低温共烧条件的解决方案.低温共烧陶瓷技术集中了厚膜......
小型化无源元件内埋技术是实现系统集成封装（SIP）的重要手段。本文基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，在传统平行板单π模型基础上，结合寄生效......
本文介绍了一种基于MCM(多芯片组件)互连技术的新型LTCC基板结构,在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容(EMC)保护.......
分析并设计了一种LTCC微带蓝牙天线,并采用仿真软件HFSS分析微带天线的输入阻抗及谐振频率的影响,最后设计出了一个中心频率为2.45......
采用低温共烧陶瓷(low temperature co-firedceramics,LTCC)技术研制出Ka波段四次谐波混频器.混频的核心元件是反向并联的肖特基势......
本文介绍了一种应用低温共烧陶瓷（LTCC）技术，适用于Ku波段T/R组件的小型化带通滤波器。滤波器由四个使用金属填充通孔接地的折叠SIR谐......
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)一种理想的组装技术.本研究用LTCC技术在多层陶瓷基板上设计了微波......
