片上补偿相关论文
为解决硅压阻式压力芯片灵敏度随着温度变化发生漂移的问题，设计了一种在片上集成温度补偿结构的压力芯片。在压力芯片上制备电阻温......
随着半导体行业的发展和人们对物质生活提出的更高要求，以手机、平板电脑为代表的移动终端设备集成了越来越多的功能。然而，移动终端......
