球凸点相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

球凸点相关论文

使用焊膏的CSP·BGA球凸点

目前，正在开发一种具有与裸芯片同样高密度安装性以及与普通封装同样的可操作性，可测度性的ＣＳＰ。本文将重点介绍有关在ＣＳＰ实用化上作为关键......

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CSP BGA 球凸点 IC 封装

球凸点挠性印制电路板的开发

文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获20......

期刊

挠性电路板球凸点镀金

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