挠性电路板相关论文
目前,在印制电路行业中,二氧化碳激光钻孔主要应用于微小孔径的钻孔.文章根据我公司实际生产需要,结合紫外激光器的应用技术,探索......
挠性电路板是用柔性的绝缘基材制成的可自由弯曲、卷绕、折叠的软制印刷电路。聚酰亚胺是构成绝缘基材的主要材料，本论文针对目前市......
挠性电路板(FPC)的图像采集与预处理是自动检测的基础。针对检测缺陷不同提出3种照明方案,对欲检测缺陷拥有较好成像效果,若检测所......
伴随高密度电子组装技术的发展,印制电路板制作工艺变得越来越细微化,相应地对SMT工艺要求也变得越来越高。同时也大大的压缩PCB的......
文章介绍了高精度数码喷墨打印技术的设备，材料和打印工艺及其在印刷电子上的应用。重点介绍了纳米银墨水的结构、性能、烧结条件和......
由于FPC基材轻薄柔软,在干膜贴膜后基材往往会弯曲起翘起卷,严重时卷成＂管状＂。基材变形后给曝光作业带来不少麻烦,要将基材打开压平......
在FPCB领域,随着越来越多的厂商的涌入,以前的高额的利润迅速被众多的大小厂商抹平,要想生存并壮大,必须在不断提高产品质量的前提......
焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无......
文章主要探讨了双酚A树脂的改性，通过在双酚A树脂中引入柔性碳链或醚链改善其柔韧性，以满足FPCB油墨的需要。......
本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种......
挠性电路板的抗弯折性能影响本身的品质。文章着重表述通过抗弯折实验、实验结果分析来探讨挠性电路板在不同结构设计的情况下其抗......
<正> 聚四氟乙烯电路板PTFE Circuit聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板由于其良好的高频性能受到特别的应用,现已有64层PTFE多层板,但PTF......
<正> 层压基板上多层无机-有机聚合物薄膜技术中微波电路Microwave Circuits in Multilayer Inorganic-organic Poly-mer Thin Tec......
介绍了高精密度多层挠性电路板与刚性电路板生产工艺的区别及其废气、废水、固体废物等污染源产污环节的相同与不同之处,分析污染......
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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本论文主要研究挠性电路板（FPC）特征阻抗的控制，从软件的分析，电路板的设计，制造过程关键工艺的控制来研究阻抗板的特征阻抗，通过时域反......
文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量......
<正>刚性PCB发货量上升了9.7%,预订量从2009年11月至2010年11月增长了4.3%。2010年年初至2010年11月刚性PCB发货量已增长18.6%,而......
挠性电路板的原材料本身不能确保挠性电路板在高挠曲性能应用中的可靠性。有许多因数影响挠性电路板的弯曲可靠性,特别在高弯曲应......
<正>IPC-国际电子工业联接协会日前发布5月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告。PCB行业增长率和订单出货比2012年5月份刚性PC......
介绍了挠性电路板（FPC）在电子行业的运用，由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点；......
EVG770GenⅡ纳米压印晶圆步进机EVG公司推出EVG770GenⅡ步进机,一种新型旗舰解决方案-纳米压印光刻机(NIL)。实现一种独特的分步重......
挠性电路板(FPC,Flexible Printed Board)于上世纪80年代在我国开始生产,最初只是做些简单的单面板,如薄膜面板的导线连接,电动玩......
