电子灌封材料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

电子灌封材料相关论文

苯并噁嗪/环氧树脂/酚醛树脂三元体系电子灌封料的研究

＜正＞本文研究了苯并噁嗪/环氧树脂,酚醛树脂三元共聚体系。合成了低粘度的苯并噁嗪树脂, 通过添加环氧树脂充当活性稀释剂,进一步降......

会议

电子灌封材料三元体系苯并噁嗪

聚合物/无机物复合材料导热性能的数值模拟

随着集成电路的飞速发展,通过电子设备和电子灌封材料的单元功率耗散和热流不断的增大。高导热聚合物／无机物复合材料具有高绝缘、......

学位

聚合物基无机复合材料电子灌封材料有限元模拟导热系数取向分布模型

电子灌封材料的三防性能及优选应用

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期刊

灌封材料硅橡胶三防性能硅凝胶

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