聚合物基相关论文
对5种纳米氧化铝掺量不同的聚合物基复合填缝料进行流平性、灌入稠度、定伸、拉伸和剪切试验,通过测试填缝料的流平性、灌入稠度、......
随着电子信息技术的快速发展，国防军工、电子通讯以及可穿戴电子等领域对电磁屏蔽材料的柔性和光学透明性提出了更高的要求，开发兼具......
有机/聚合物长余辉发光（O/PLPL）材料在生物成像、光学记录、信息存储、防伪系统等诸多高新科技领域有着诱人的应用前景,但在室温下实......
会议
锂硫电池由于比容量高、硫资源丰富、价格低廉且环境友好，成为下一代高比能电池的首选。然而液态电池中锂多硫化物的穿梭效应会严重......
随着导热材料应用领域越来越广泛，人们对导热材料提出了很多新的要求，如良好的耐候性、耐腐蚀性、轻质易加工等综合性能。于是研究者......
热塑性弹性体不但具有塑料的可加工性，也拥有橡胶的高弹性，其与传统的橡胶作为基体的导热材料相比，它具有更加优良的可加工性。本征型......
全芳香族聚合物兼具优良的耐热性能和突出的力学性能,作为特种工程材料其使用范围不断扩大。由于大量刚性芳环分子单元的紧密堆砌,......
综述介绍了绝缘导热塑料与非绝缘导热塑料的发展现状,概括了目前主要应用的填料与树脂,分析了导热机理与导热率的影响因素,指出了......
以三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)为交联敏化剂,采用电子束对高密度聚乙烯(HDPE)与乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)的共混物进行辐射交联。......
通过引入1,3,5-苯三酸作为支化结构,制备了一种新型的支化型聚醚聚苯并咪唑(OPBI)高温燃料电池质子交换膜,并对支化OPBI质子交换膜......
聚合物基导电复合材料在电磁屏蔽、导电、抗静电、自限温加热、甚至导热等领域,具有广泛的用途。这类复合材料中所用的填料主要有......
1.前言 研制从常温到500℃高温具有良好摩擦学性能的聚合物基固体润滑涂层是高温固体润滑领域的一个重要研究课题。七年以前,欧洲......
以水玻璃碱激发偏高岭土制备的地质聚合物为基料,通过添加绢云母粉、滑石、二氧化钛和中空玻璃微珠等填料,制备反射隔热涂料.该涂......
本文对LTCC技术展望及瓶颈进行了论述。文章阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比,多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问......
导电聚合物复合材料是具有良好导电性和功能性的聚合物材料,通常通过向聚合物基体中混合导电填料来制备,被广泛用于工业领域。注射......
本文详细地研究了配方和工艺参数对聚合物基微波复合材料介电性能和力学性能的影响,并借助DTA和SEM等分析手段深入分析了产生这些......
近年来,采用聚合物形状记忆材料作为新型固定材料得到越来越多地关注。形状记忆聚合物材料一般可在高于玻璃化温度Tg以上20℃时软......
应答型材料泛指能对外界刺激做出响应的一系列功能材料,也称作刺激响应型材料或机敏材料。当外界环境因素如光、温度、pH、离子强......
随着集成电路的飞速发展,通过电子设备和电子灌封材料的单元功率耗散和热流不断的增大。高导热聚合物／无机物复合材料具有高绝缘、......
水下消声问题一直是各国海军安全研究部门所高度关注的。目前已得到研究的消声方式主要要两种:采用粘弹性材料覆盖层(消声瓦)的被......
学位
用空心玻璃微珠填充环氧树脂,制备了低密度、高强度和低吸水率的复合材料,所制备材料的密度为0.682g/cm~3,压缩强度为75.91MPa,压......
结合介观动力学方法和弹簧格子模型，研究了基于软-硬两种嵌段的嵌段共聚物纳米复合体系的力学行为，结果显示软硬组分之间的应力......
将两种或多种材料进行复合,发挥各组分材料的优势能够制备出具有特殊性能的复合材料。高介电复合材料在电子与电力工程技术方面的......
聚合物基PTC导电复合材料是指以聚合物为基体,填充导电粒子制备的具有导电性的复合材料,由于其聚合物原料来源广泛,具有较好的应用......
聚合物基有机-无机复合材料能通过无机材料的填充,有针对性的改善聚合物的性能,开拓聚合物的应用领域。在无机组分以纳米尺度与聚......
介绍了最新兴起的聚合物基无机纳米粒子复合材料的制备方法及潜在的应用前景。
The preparation methods and potential applicat......
（上接2011年《塑料包装》第6期）三、抗菌剂在食品-包装聚合物中的扩散在测试和表征抗菌食品包装薄膜时,研究抗菌物质在包装薄膜中的......
以聚偏氟乙烯（PVDF）为基体，选用普通的铝粉为填充组分，采用一种简单的溶液共混的方法制备了两相复合厚膜材料，运用TEM、SEM手段对复合物......
汽车制动器摩擦材料对汽车制动性能和安全性起着重要作用。本文对汽车制动器聚合物基摩擦材料的研究进行了总结。详细介绍了其组成......
用密度泛函方法在6-31G(d)基组上优化了38种聚丙烯酸酯类的结构单元,得到了其单元的量子化学参数,探讨了这些参数与聚丙烯酸酯类玻......
四、抗菌食品包装薄膜的工程性能抗菌物质的加入影响食品包装薄膜的性能。本部分突出聚合物薄膜性能的变化，如机械性能、气体阻隔性......
在制药行业，药物活性成分、（API）通常与各种辅料或载体混合制备成最终的药物产品——热熔挤出（Hot Melt Extrusion，HME）技术则是利用挤出......
叙述了由插层复合法、溶胶-凝胶法和纳米微粒直接共混法制备的聚合物基纳米复合材料的结构和性能.......
介绍制备聚合物基有机-无机杂化材料的成键方式及制备的主要方法、原理及其特点,包括溶胶-凝胶法、插层复合法、共混法、原位聚合......
通过电磨损性能测试和扫描电子显微镜（SEM）测试等方法，对聚合物基电接触材料的低压受流磨损性能进行了研究，探讨了聚合物基电接触材料／......
无机纳米-聚合物基复合材料主要由溶胶-凝胶法、原位合成法、直接共混法、化学接枝法、插层原位聚合法、电化学合成法等制备而成 .......
无机纳米颗粒因其巨大的表面能有很强的团聚趋势,用常规复合方法难以制得聚合物基无机纳米复合材料.本文对聚合物基无机纳米复合材......
综述了网络掺杂聚合物、本征导电高聚物、超微导电颗粒/超细导电纤维填充聚合物等3种聚合物基透明导电材料的制备方法、研究历史和......
阐述了晶须增强复合材料的主要机理,介绍了晶须对复合材料尤其是对聚合物基的复合材料性能的影响,并展望今后的研究方向.......
介绍了插层型聚合物基纳米复合材料的制各原理、性能及其在塑料、纤维、军工中的应用....
讨论了聚合物基高导热高绝缘纳米复合材料的导热机理与常用的导热理论模型。考虑到填充率、温度等的影响，用不同的理论模型计算了氧......
