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电退火工艺相关论文
电退火对铜互连界面扩散的影响机制
随着超大规模集成电路不断微型化与集约化的发展,特征尺寸持续减小,Cu金属互连线已取代Al成为新一代的互连材料。为了防止Cu扩散进Si......
学位
集成电路
铜互连结构
电退火工艺
界面扩散
阻挡层
阻挡特性
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