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铜互连结构相关论文
基于烧结纳米铜焊膏的全铜互连结构热可靠性研究
功率半导体器件在电子行业中提供了电能转换和电路控制等功能,在近年来起着越来越关键的作用。随着功率器件朝着高频快速响应、高集......
学位
烧结组织
纳米铜
焊膏
铜互连结构
铜纳米颗粒
连接强度
剪切强度
大功率器件
热冲击
性能
烧结温度
制备
铜互连结构热应力分析及介电材料选择优化
基于Ansys有限元软件,采用三级子模型技术对多层铜互连结构芯片进行了三维建模.研究了 10层铜互连结构总体互连线介电材料的弹性模......
期刊
铜互连结构
子模型技术
热应力
介电材料
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