电镀锡相关论文
介绍了轴瓦电镀锡主要工序(包括除油、酸洗、活化、电镀锡、回收、中和、水洗等)的溶液组成和注意事项,设计了相应的自动生产线.全......
随着芯片特征尺寸的下降和封装形式的革新,互连焊点的尺寸不断减小。以电镀法制备的铜柱凸点因工艺简单、抗电迁移和散热性能优良,......
综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史,介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点和镀液的组成成分及特点。给出了电镀及化学镀锡及锡基合......
先分析了助熔剂在镀锡板软熔中的作用机制,接着对比了采用不同助熔剂和脱盐水助熔对镀锡板性能的影响。结果表明,目前没有一款助熔......
可替代镉的锡－锌合金镉是一种毒性较大的重有色金属。对人体健康与环境都有较严重的危害。美国开发出一种锡－锌合金，可完全取代有毒的......
一、问题的提出国内自生产半导体器件以来,普遍存在引线可焊性差的问题。整机厂在装机使用之前,大多数都要预先刮去引线表面的涂......
随着电子产品的日益普及,电磁辐射污染严重危害人类的生活。电磁屏蔽织物不仅具有织物原有的柔软性、耐折叠性等特性,同时具有金属......
目前广泛应用的酚磺酸电镀锡体系和甲磺酸电镀锡体系分别存在酚类对环境与人体有害和甲磺酸易腐败变质、价格高的缺点,本文试图开......
在含有Sn2+90 g/L,甲基磺酸120g/L、OP乳化剂10 mL/L、光亮剂12 mL/L的基础镀锡液中,通过加速氧化实验,确定了最佳稳定剂组成为:抗......
介绍了连续电镀锡机组工艺流程,以及工艺设计过程中的产品方案确定、主要工艺设备选型,并给出机组速度、电镀槽数量、软熔系统和钝......
镀锡板又称马口铁,是在带钢上镀上一层锡的冷轧带钢产品,其主要的特性是具有良好的焊接性能,且锡无毒,可以适用食品罐的加工.镀锡......
本文以弗洛斯坦电镀锡工艺180m/min电镀锡生产线为例，从生产线设备组成，设备点巡检管理，设备检修管理，备件管理，管理创新、技术创新等方......
分别用化学镀铜和电镀锡法在涤纶织物(PET)表面涂覆一层铜/锡合金,通过正交实验和单因素实验法对制备工艺进行优化,对制得的电磁屏......
该文阐述了电镀锡机组软熔系统的工作原理以及对软熔系统的自动控制。简要介绍并对比了河钢衡板分别采用电阻+感应、变频电阻两种......
采用正交实验法筛选了适用于吸附MSA镀液中的Sn和Fe离子的阳离子交换树脂，试验研究了不同树脂对电镀锡液中铁离子与锡离子吸附效果，......
连续电镀锡生产线软熔需要大功率单相交流电源供电.针对目前使用的三相变单相变压器可控硅调压式电阻软熔电源对电网影响较大、厂......
本文分析了电镀槽数目、电镀电流密度、电镀整流器容量、机组软熔能力及机械设备对镀锡机组工艺段速度的影响，提出了在给定产品纲领......
介绍了某电镀锡机组在2016年12月从原PSA(苯酚磺酸)电镀锡工艺切换为MSA(甲基磺酸)电镀锡工艺时,使用同卷基板的前、后半卷分别用2......
阐述了首钢京唐电镀锡生产线的甲基磺酸镀锡工艺流程特点。分析了甲基磺酸电镀锡工艺的优点并说明了添加剂的工作原理。实践结果表......
宝钢1420电镀锡机组在高速生产极限规格产品时,对中央段张力的控制方式、控制精度以及分布情况有严格的要求.文章介绍了宝钢1420电......
为了提高镀锡板产品质量，降低生产成本，研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明：镀锡液......
为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量，在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡，采用电化学试验、Hull槽试验、扫描......
阐述了梅钢电镀锡机组生产流程和工艺技术特点,以及采用新型环保电镀液体系的优势,并分析了电镀锡产品的主要缺陷及其控制措施。......
电解脱脂清洗是镀锡生产工艺中不可缺少的组成部分,重点从适合去除湿平整工艺下带钢表面残留脂类平整液的脱脂剂进行分析,从脱脂剂......
宝钢1420电镀锡机组的边缘罩状态不理想，尤其是0．18-0．20mm的薄料经常性发生边缘罩擦带钢，严重制约了机组的速度和产能。本文介绍了边......
甲基磺酸盐镀锡液是一种环保性好、生产效率高、性能优良的新型镀锡液。采用赫尔槽试验，电化学测试等手段，对镀液的电导率、沉积速率......
针对某电镀锡薄板厂采用的矢量控制交流变频传动系统,分析了公用直流母线系统和能量回馈系统所存在的问题,提出了解决问题的方法,......
研究了镀液中铈盐含量不同时对电镀锡参数及性能的影响.测定了镀液的均镀能力和镀层抗介质腐蚀的能力,探讨了铈盐的加入对镀层电导......
图形电镀又叫二次电镀,目的是为了为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜厚需要达到一定的厚度。线路镀铜的目的是将孔铜和线......
随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,......
为评价甲基磺酸体系高速镀锡添加剂的性能，在甲基磺酸镀锡液中加入A、B两种亚光添加剂进行电镀，采用极化试验、时间．电位曲线、赫尔槽......
通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并......
电子元器件经常需电镀锡或锡合金,在电镀生产实践中发现,锡或锡合金镀层表面容易形成几十微米长的晶须,晶须的形成将大大影响电子......
选用HZ016型阳离子交换树脂吸附甲基磺酸盐镀锡液中的锡和铁离子,以2 mol/L硫酸溶液洗脱树脂,通过调节洗脱液的p H来回收锡。结果......
电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化，本文通过金相，XPS，电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制......
介绍了国内某大型钢铁企业冷轧厂的电镀锡/电镀铬共用机组生产线。该机组采用“先镀铬、后镀锡”的工艺布置,入口、出口各有一套圆......
1前言随着电子、通讯行业的蓬勃发展，对各种精密零组件的需求日益增大，而由于接插件功能性电镀锡铅的独特性，所产生的电镀故障虽与一......
本文介绍了一种电解溶锡的装置,以及该装置的试验应用。所述装置包括电解槽,一对阴、阳电极,离子交换膜,电解循环槽;所述电解槽的......
该电镀锡-铜合金电解液由亚锡离子、聚氧乙烯烷基醚以及二价铜离子所组成。可用于电子元器件和半导体器件的镀覆。使用这种镀液不......
具备优良的抗腐蚀性和可焊接性的电镀锡被广泛应用于电子工业行业。本文主要介绍了铝合金产品的基本原理,工艺流程,并分析了铝合金......
印制电路板(printed circuit board,PCB)为电子元器件的电气互连提供着基本通道。万物互联、人工智能等应用背景的驱动以及5G通信......
通过对卤素法电镀锡板生产技术的原理及现状的研究,提出了生产技术的改进措施....
在电镀锡镀种中存在许多缺点，如：氟硼酸盐系列对环境污染严重；硫酸盐电镀液不稳定，镀液容易变浑浊，工作温度范围小。本工作对目前最流行......
粘锡是电镀锡机组软熔导电辊失效的主要原因，应用化学方法脱锡是延长导电辊寿命的重要途径．开发了氢氧化钠（钾）为主要组成，并加入适量亚......
在涤纶织物镀铜的基础上电镀锡制得了锡铜包覆涤纶织物,通过扫描电镜和电子能谱对其进行表征,研究了电压和时间对表面电阻的影响,......
通过浊点测试和Hull槽测试等方法对梅钢生产线上的甲基磺酸盐镀锡液进行了评价。以Hull槽测试结果为判断标准,对镀液进行了调试。......
