矽统科技公司相关论文
<正> 矽统科技(SiS)推出其首颗基于AMD Hammer处理器平台的主板芯片组SiS755。该产品支持最新的Hyper Transport技术,并内建AGP 8X......
...
<正> 采用最新0.13微米制程的Xabre600是矽统科技在绘图芯片研发脚步上领先业界的最佳证明。Xabre系列产品可让电脑玩家们体会到前......
【正】 核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技(SiS)日前表示将与科胜讯系统公司(Conexant)展开最新的合作计划,推出第一套具......
<正> 矽统科技(SiS)推出专为顶级台式PC与工作站所研发的新型芯片组-SiSR658。SiSR658采用Rambus架构,可使数据传输频宽较目前最为......
日前，美普思科技公司（MIPS）携手中国台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动AndroidTM平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公......
<正> 矽统科技(SiS)宣布SiS965/SiS965L 南桥芯片已全面通过Broadcom(美商博通)所开发的PCI Express总线接口超高速以太网络卡(Gig......
【正】 SiS746FX发布背景 2002年,SiS(矽统科技)借助与Intel的良好合作,连续推出了数款P4芯片组(SiS645系列、SiS648、整合芯片SiS......
<正> Conexant并购GlobespanVirata 通讯网路芯片大厂科胜讯(Conexant)及GlobespanVirata宣布合并,合并后将以宽频数字家庭(Broadb......
为数字消费、家庭网络，无线．通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSMIPS）宣布台湾矽统科技公司（Si......
提到主板芯片组，大家可能第一个想到的是Intel。毕竟多年以来，“Intel煌Inside”的烙印已经深入人心。凭借在CPU领域的一路领先，Intel......
【正】 核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS)日前宣布推出全新高阶南桥芯片组——SiS96d。SiS964南桥芯片全面整合 SiS180芯片,提......
