系统级芯片相关论文
随着我国老龄化问题的加剧,以及年轻人亚健康人群基数的不断提高,人们对于健康的关注程度日益上升.伴随着智能穿戴领域的健康类电......
动力电池是plug-in混合电动汽车的核心部件,其性能直接影响着混合动力汽车性能的好坏.动力电池的寿命及性能受到多方面的影响,其中......
本文阐述了数模混合电路的层次式模拟验证方法及相关技术,并建立了一个层次式模拟验证环境,以一种新型的微处理器锁相环为例介绍了......
片上仿真(On Chip Emulation)是系统级芯片(System-on-a-Chip,SoC)进行调试与诊断的新型方法.本文讨论一种采用JTAG结构实现SoC芯......
基于可复用的嵌入式IP(Intellectual Property)模块的 系统级芯片(SoC)设计方法使测试面临新的挑战,需要研究开发新的测试方法和策......
本文简介近十年SoC、pSoC的一般情况及其新的投资机遇.无论从功能上、工艺和应用技术上,SoC都是站在高的起点上利用重用技术克服同......
在红外信号处理中,红外探测器原始输出图像存在非均匀性严重、噪声大、对比度低等问题,无法满足武器装备对图像质量的要求.为解决......
针对SOC/SIP类器件的特殊性,首先本文将简要总结国内军工单位SOC/SIP类器件的使用现状;其次,将从筛选、质量一致性检验、DPA试验、......
新国网标准颁布后，各电表厂家均如火如荼的开展新标准智能表的研发工作，新标准针对09版运行中出现的一些问题增加了不少的要求，对可靠......
Flash Memory以轻巧,高存储密度,低功耗,可重复擦写的特性,在嵌入式系统和消费类电子中获得了广泛应用.随着ASIC设计进入系统级芯......
介绍了煤层气开采的压裂过程动态参数存储测试技术，设计了基于SoC的地面钻井开采煤层参数测试，对于复杂的煤层地质研究、煤层气......
Computationally efficient locality-aware interconnection topology for multi-processor system-on-chip
这份报纸评估三位字节基于的建筑学，在芯片多处理机体系结构的一个新想法和直接互联的一个类联网的 TriBA 鈥 ?( 吵闹) 。TriBA 由......
老牌汽车厂商、全球最大芯片制造商与ADAS市场的寡头,三强联手,能让全自动驾驶技术在5年内趋于完善用于量产吗?北京时间2016年7月1......
面对亚洲经济危机和全球经济发展 放缓的压力,中国电子工业在1999年将何去何从?在1999年,中国的工程师们又能分享到哪些世界顶尖......
全球——2004年销值将达3355亿美元 据日本电子工业协会(EIAJ)的预测,全球半导体市场将继续扩大。支撑这一增长的是计算机和通信......
在过去10年里ASIC的逻辑门数目急剧地增加,以至设计人员无法应付其复杂性。问题已不再是单个IC是否有足够资源去容纳系统级的设计......
SOC(System On a Chip)是系统级芯片的缩写,ASIC(Application Specific IC)是专用集成电路的缩写。两者有共性,又有区别。
SOC (S......
从事系统级芯片开发面临的挑战Bill Joy(Sun公司创始人,首席科学家): 在微电子领域,面向市场的开发人员很难事先搞清楚一项知识产......
Ｓｙｎｐｌｉｃｉｔｙ公司近日宣布 ,该公司对其ＡｍｐｌｉｆｙｈｙｓｉｃａｌＯｐｔｉｍｉｚｅｒ软件进行增强 ,实现Ａｍｐｌｉｆｕ物理综合流程的全自动化 ,能提高设计人员的设计效率 ,仅逻辑综合性能提高就可达 2 0......
飞利浦半导体公司与华为技术有限公司日前宣布将合作开发３Ｇ核心ＡＳＩＣ套片。此举进一步证实了飞利浦半导体对强化中国通信市场技术和资金投......
目前所设计的系统级芯片 (SOC)包含有多个 data- path模块 ,这使得 data- path成为整个 G大规模集成电路 (GSI)设计中最关键的部分......
大型集成电路的发展趋势中,集软、硬件于一体的SoC的开发设计,是EDA设计领域的具有划时代意义的发展。Synopsys公司开发的商用Syst......
全球领先的半导体测试解决方案提供商安捷伦科技和威宇科技近日在上海共同宣布:为满足国内外客户对于高阶产品的封装测试需求,威......
(2003年3月12日,上海)全球领先的多元化高科技跨国公司安捷伦科技(NYSE:A)日前在上海举行的半导体行业盛会SEMICONChina2003上宣布......
全国首家系统级芯片设计平台日前在哈工大微电子中心搭建成功,并于5月中旬参与完成世界第一块32位S698处理器芯片成功研制。主设......
系统级门阵列是一种基于ARM CPU芯核开发SoC设计的方法。本文介绍了系统级门阵列概念、开发板及其基于ARMCPU芯核的系统级芯片。
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据《电子与封装》2002年Vol.41,No.8上面报道,东芝公司现已成功地开发出一种在SOI(Siliconon Insulacor)圆片上制作DRAM单元及其......
对复杂的系统级芯片进行验证要采用软硬件协同验证的方法,现有的验证手段已经达到了自身的极限,而硬件和软件只能在系统的具体环境......
随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试......
1.导言 现有的设计和验证方式存在的问题是:验证处于设计的从属地位。由于很多相关原因必须改变这种现状,特别在大规模高复杂度电......
特别报导SEMICON CHINA盛况空前·············································......
简介当前的系统级芯片(SOC)越来越复杂,设计中包括有嵌入式软件运行在众多处理器内核上;这些内核又分别和存储器与外围设备相连接......
意法半导体(ST)日前宣布可配置系统芯片IC系列的第一款产品制造成功。新器件基于“结构化处理器增强型体系结构”(SPEAr),集成一......
飞利浦(philips)半导体首席技术总监Rene Penning de Vries在SEMICON China 2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳......
赛普拉斯半导体公司的子公司——赛普拉斯微系统公司(Cypress MicroSystems)近日宣布推出小体积、高集成度可编程系统级芯片(PSoCT......
摩尔在1965年时曾经这样描述:“随着芯片上电路复杂度的提高,元件数目必将增加,然而每个元件的成本却每年下降一半”。芯片上元件......
IC设计代工是IC产业链上新生的一个环节,顺应了IC产业分工的潮流。在上世纪七八十年代,IC产业的主流是Intel、三星等公司,它们是集......
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)和上海宏力半导体制造有限公司(Grace)宣布建立战略IC代工合作伙伴关系,Cypress公司将......
2006年3月23日,Actel公司宣布推出CoreMP7开发工具套装,这是完整的软、硬件开发环境,针对该公司 CoreMP7软ARM7处理器内核的执行而......
赛普拉斯半导体公司(Cypress)日前宣布:其可编程系统级芯片(ProgrammableSystem-on-Chip,PsoC)混合信号阵列器件的销售量已突破5,0......
就像战场上的拼杀需要最先进的武器一样,芯片设计者所需要的。是最有效的EDA (电子设计自动化)工具环境。同时,从另一角度而言,EDA......
