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增生性瘢痕（ｈｙｐｅｒｔｒｏｐｈｉｃ ｓｃａｒ Ｈ．Ｓ）和瘢痕疙瘩（ｋｅｌｏｉｄ Ｋｅ）是最常见的病理性瘢痕，发病率为４．５—１６％，其形成是一个多因素影响多因子作用错综复杂的过程，最终结果部是胶原大......
为了验证防火封堵材料对电缆载流量的影响,仿照工程实际情况,制作了混凝土电缆孔洞试件,一组试验中不浇筑硅酮防火封堵材料,另一组......
最近，加拿大英属哥伦比亚大学与英属哥伦比亚癌症研究所、转化与应用基因组学中心合作，开发出一种硅酮材料的芯片实验室技术，能让每个......
