碱性铜精抛液相关论文
随着集成电路集成度的不断提高以及技术节点尺寸的逐渐减小,多层布线化学机械平坦化（CMP）已经成为微电子领域实现晶圆全局平坦化唯一......
采用自主研发的碱性铜抛光液,使用前稀释50倍加入不同剂量 H2O2配制成碱性铜精抛液。实验结果表明,随着 H2O2含量的增加,铜的静态......
为了确保整个晶圆片上残余铜的去除,精抛后的过抛步骤至关重要,然而在铜过抛过程中会产生铜碟形坑和介质蚀坑等问题,去除残余铜的......
