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空洞形貌演化相关论文
电迁移作用下微电子封装互连结构损伤失效机理研究
电迁移是高电流条件下,由于电子流不断与金属原子碰撞并动量交换,进而驱使金属原子沿着电子流方向扩散迁移的现象。电迁移主要发生......
学位
微电子封装
电迁移
空洞形貌演化
多空洞
平均失效时间
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