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线性损伤叠加法相关论文
热循环与随机振动加载下电路板的寿命预测
随着电子封装业的快速发展,产品可靠性成为重要研究课题之一,寿命作为可靠性的衡量指标具有参考价值。利用ANSYS,结合有限元理论与......
期刊
热循环
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线性损伤叠加法
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热循环与随机振动加载下电子封装结构的寿命预测
随着电子封装业的快速发展,产品可靠性成为重要研究课题之一。据统计,在失效的电子产品中,50%是由于元器件与印制电路板之间的焊接......
学位
电子封装
热循环
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寿命预测
线性损伤叠加法
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