电子封装相关论文
随着微电子产业的发展,各种封装技术不断涌现,对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封......
电子封装互连层可以固定、密封、保护芯片,增强封装结构的环境适应能力,对功率器件的电、热、机械性能影响显著。近年来,金基焊料(如 ......
随着航空航天、军工、电子技术的迅猛发展,封装方式与封装材料已成为电子设备进一步实现小型化、轻量化和高性能的重要制约。相控阵......
导电胶在电子封装领域虽受到广泛关注,但由于导电胶性能的一些限制,仍不能完全用导电胶代替焊料。这主要与导电胶的可靠性有关,例如不......
介绍了活性酯与环氧树脂的反应机理,综述了含有不同骨架结构的活性酯的合成和对环氧固化物性能的影响,及其用作电子封装环氧固化剂降......
综述了国内外填充型聚合物基复合材料的研究进展,详细分析了影响复合材料导热性能的因素。首先,介绍了环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰......
本文重点研究了金属陶瓷功率管胶黏剂封装工艺中胶黏剂的固化温度、时间、压力等主要工艺参数对黏结效果的影响。通过温度循环、湿......
环氧树脂(EP)因其具有优异电绝缘性能而常被用作电子器件和电气设备的封装绝缘材料。然而,EP的低导热率限制了其更广泛的应用,有待进......
在万物互联的概念迅速推广,互联网广泛的运用到越来越多的电子设备中,新的高带宽网络技术相继推出的大背景下。作为电子包装和能量......
随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺。虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等......
电镀陶瓷基板(DPC基板)具有热导率高、线路精度高和可垂直互联等优点,广泛应用于发光二极管(LED)等功率器件封装。但是DPC基板制备工艺......
热电制冷器(Thermoelectric cooler,TEC)是一种广泛用于局部散热的固态制冷装置,具有无制冷剂、无运动件和制冷/制热切换方便等优点......
在电子封装中,Sn基钎料与Cu焊盘发生钎焊界面反应,生成金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC),进而形成微互连焊点。为了满足电......
以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实......
电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为.相关工艺过程中外......
随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率......
作为电子封装领域的关键辅助材料,底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题,介绍了......
电子封装微互连结构的可靠性往往决定整个电子产品和设备的使用寿命,其中电子封装中微互连结构的损坏通常是由焊点的失效引起的,这......
低温Cu-Cu键合技术是实现电子器件和三维集成电路电互连、机械支撑和散热的关键技术。目前电子封装正朝着集成化、小型化、多功能......
均一颗粒的制备在电子封装、微喷射3D打印、喷墨打印数值二维图像、微流控芯片技术、新型药品研究和开发以及生物化学检测等领域备......
随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和......
随着印制电路板上电子器件集成密度的不断提高,焊点除了由于散热不好引起的热疲劳等问题外,焊点之间发生的电化学迁移问题越来越为......
文中以硅铝合金为封装材料,分别采用AlN,Al2O3,聚四氟乙烯作为芯片基板,设计出一种适用于大功率GaN芯片的封装模型.利用ANSYS软件,......
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究......
金刚石/铝复合材料具有高热导率、低密度以及低热膨胀系数等优异的性能,成为电子封装领域的研究重点.综述了影响金刚石/铝基复合材......
随着信息技术产业的快速发展,引发了对电子封装高级人才的旺盛需求.在对电子封装技术专业人才培养的教学改革实践中,应该注重实际......
当前关于电子行业封装技术发展的很迅速,小巧、轻便又薄是该技术的主要发展方向,焊点自身的可靠性高低也一直是该科研领域的热点问......
光电子封装美国新泽西州PhtoDiodeLaserDiode公司提供电阻微件焊接技术为光纤连接器、探测器,以及其它光源进行封装。与环氧树酯封装相比,用微件焊接技术......
针对电子封装设备随机振动问题和功率发热问题,以板级陶瓷柱状阵列(CCGA,Ceramic Column Grid Array)封装组件为研究对象,根据随机......
通过对10号优质碳素结构钢、玻璃熔封件的热应力计算,阐明了10号优质碳素结构钢、玻璃熔封结构的可行性。通过采取控制玻璃用量、......
目前,电子封装的小型化已引领高端市场的发展一段时间,而我们仍然发现,市场还在朝着更小巧、功能更强的方向前进,集成封装也在2011......
随着全球经济的快速发展,作为绿色节能光源的LED,正在从小功率指示灯向着大功率照明灯转变。LED芯片输入功率的增加,导致电子封装领域......
当前信息技术的进步,带动了我国IC产业的快速发展。随之带来了贴片机,上芯机等精密电子封装设备需求的快速增长。这些设备有着相同......
随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子封装材料性能的要求也越来越高。绝......
Sn基钎料是电子封装中常用的互连材料,Sn-3.5Ag钎料因具备较好的力学性能和润湿性能而在球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)、芯片尺寸......
随着电子产品不断向微型化和高性能化发展,导致芯片的输入/输出端口密度的不断增加,集成电路的集成度不断提高,极易引起电迁移诱致......
纳米银焊膏能够实现低温连接、高温服役,同时具有优异的导电、导热性能,其缺点是非常容易发生电化学迁移。本文采用脉冲激光沉积成......
环氧树脂具有良好的力学性能、电性能、耐化学性能和加工性能,是用量最大的一类热固性树脂,在许多领域有着广泛应用,尤其是在电子......
现代信息技术和电子产业的高速发展,使智能电子设备走进了千家万户,随着智能电子设备不断向微型化、便携化、多功能化的方向发展,......
围坝打印-填充过程作为电子封装的一种固定包装技术,是集成电路芯片的保护机制,起着固定安置且密封保护电子元件及增强电热性能的......
随着大功率电子电器的发展,对电子封装领域中的互连材料提出了越来越高的要求。性能优异的封装互连材料在大功率集成芯片和其他元......
随着电子封装业的快速发展,产品可靠性成为重要研究课题之一。据统计,在失效的电子产品中,50%是由于元器件与印制电路板之间的焊接......
电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战.在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时......
近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点.为满足电子......