胀出量相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

胀出量相关论文

退火和温度循环载荷下TSV-Cu胀出量的实验研究

三维(3D)集成技术由于其小型化、高密度等优点受到越来越多的关注，硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术具有更优越的性能，成为3D集成电......

学位

电子封装硅通孔铜金属退火工艺温度循环载荷胀出量

退火工艺对硅通孔填充Cu微结构演化与胀出行为的影响

采用不同电流密度和外加剂浓度将Cu电镀填充到硅通孔(TSV)制作晶圆试样,将试样置于Ar气环境内进行退火处理.观测了硅通孔填充Cu(TS......

期刊

硅通孔电镀Cu 退火微结构胀出量

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