本论文借由雷射剥离技术与粗化制程,制作出一薄膜覆晶式发光二极体(Thin-film flip-chip LED,TFFC-LED)元件,探讨其光电特性与制程......

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轻、薄、坚固、可弯曲的显示屏成为平板显示技术未来发展的重要方向,为了实现基于塑料衬底的柔性显示屏,驱动芯片的可靠组装连接成......

该文主要是功率型GaN基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行了研究，介绍了I—ED光电的发展历程、产品应用及技术，对进行的研究方法及......

在IC封装中,覆晶封装拥有低成本、低交介口及体积小的特色.文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时,锡球、芯片及基板间的流动状况.所使......