引线键合相关论文
本文简要介绍了金铝键合的失效机理及可靠性提升办法，采用化学腐蚀的方式明确了键合参数对键合界面金属间化合物层均匀性影响的主次......
金-铝（Au-Al）两种金属在焊接界面上产生不对称扩散，导致焊缝空洞形成与生长，最终形成脱键，是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本......
引线键合是实现芯片和基板电气连接的桥梁之一,键合质量受键合丝材料、工艺流程、实验室环境等多方面影响。近年来,元器件失效比例......
楔形焊劈刀通常采用碳化钨、碳化钛、金属陶瓷等具备良好耐磨性的硬质材料，通过压力烧结的致密化技术制备，采用放电加工技术，使劈刀表......
集成电路产业是科学技术进步和经济发展的重要支柱,芯片封装是集成电路产业中的关键环节。随着芯片向着高集成度方向发展,芯片封装......
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件，它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可......
邦定技术是实现芯片和封装基板之间互联的关键技术,文章介绍了邦定键合技术的基本形式,分析了镍钯金镀层厚度,镀层粗糙度和镀层清......
针对汽车IGBT模块的主要失效原理和引线键合寿命短板,结合仿真分析进行了功率循环试验设计,结温差△Tj和流经键合线的电流IC是影响......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
铜引线键合在集成电路封装工业中得到了越来越多的应用。在铜引线键合中,采用压力两级加载的方式能够减少硅基板的损坏,但其机理目......
CCD键合工艺要求硅铝丝依次在Au焊盘和Al焊盘上完成一、二焊的超声键合。文章分别以Au焊盘和Al焊盘为研究对象,通过调整键合中的超......
随着光电子器件向着小型化、高速化，集成化的趋势发展，用于芯片互连的传统引线键合方式面临着越来越大的挑战。而采用芯片的倒装连接......
在多芯片组件组装过程中,引线键合的自动光学检测存在背景图像复杂、跨尺度检测难度大和压点方向随机等问题。进行了光源参数和图......
以实际工艺的使用为出发点,主要研究了压力、功率以及时间对超声楔焊和热超声球焊中第一焊点焊接质量的影响。根据拉力测试仪得到......
引线键合具有工艺简单、成本低、封装形式多样化等特点,在管脚封装中处于主导地位。超声换能器是引线键合工艺的核心执行机构,其能......
一、前言 一般机械结构中,对于有x、y两个方向运动要求的,通常都采用双层工作台。一层实现x方向运动,另一层实现y方向运动。采用......
一、引言 芯片焊接的目的:把芯片牢固的粘在管座上;有良好的导电性·对于硅平面管,硅片衬底兼作集电极,因而要求管芯与底座形成欧......
芯片封装是集成电路产业的重要环节,而芯片键合是实现封装外壳与内部芯片电学连接的关键,而引线键合利用金丝,铜丝等良好导电性能......
金丝键合属于引线键合范畴，而在工业上金丝键合线弧形轮廓高度和下垂度都有明确要求，既不能过高，影响封装，也不能过低，可能导致短路，所以......
本项研究着眼于芯片后封装过程中的力觉及力控制问题，从基础研究入手，特别分析了目前广泛应用的引线键合工艺中的微力传感和高速高加......
引线键合技术是重要的微电子封装技术，但是，在键合过程中存在键合力超调或不稳定而导致芯片焊盘的龟裂等“过键合”情况，引起芯片封装......
引线键合过程中的工艺参数比较多，它们直接影响键合质量的高低，合理的参数设置可打出高质量的焊点，因此有必要研究各引线键合参数优化......
引线键合是芯片制造后道工艺中的主要工序，直接影响着集成电路、电子元器件的可靠性和成本。现在的IC封装中，键合线的材料多为金和铝......
随着微电子技术的发展,电子产品的集成度日益增大,速度越来越快,对其封装质量也提出了越来越高的要求。目前,引线键合是芯片封装内......
本文以提高引线键合设备的性能、封装质量和超声波能量的利用效率作为研究目标，针对芯片封装技术领域引线键合用高频超声换能器......
自动送线系统是全自动引线键合机的关键组成部分,其性能直接影响引线键合的质量和效率。本文旨在提高自动送线系统金线传输的稳定......
引线键合作为电子封装工艺流程中的关键工艺过程，需要适应电子封装技术自身的革新和上游IC芯片技术的快速发展。在高速焊线机的引线......
随着CPU运算速度的不断提高,电互连在带宽、延迟和功耗上的瓶颈效应越来越明显,基于硅基光子学的光电混合集成(Optoeletronic inte......
在超大规模集成电路的封装工艺中，引线键合(WB)是半导体芯片和外界连接的关键性工艺，也是最通用有效的一种连接方式。引线键合技术是......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结......
本文对一种汽车用MEMS压力传感器中的键合金线,在加速振动试验时的疲劳情况进行了研究.首先简单介绍了MEMS压力敏感芯片引线键合以......
通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究,分析影响金丝引线键合失效的各种因素,并提出相应的解决措施。为金丝引线键合的实际操作和......
高速高精度引线键合机的视觉定位技术是设备的核心技术之一。当成像设备确定时,定位算法对视觉系统检测速度和精度有决定性的影响......
本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求......
SPC是英文Statistical Process Control的简称，其中文意思是统计过程控制。它的出现为引线键合过程中解决不稳定性的问题奠定了基础......
针对引线键合质量与其影响参数之间存在非线性、强耦合关系的特点,提出一种基于弹性BP算法的BP神经网络引线键合质量预测模型.通过......
使用常规、微观电镜、动力相图和统计时频分析等方法,进行了引线键合机理的实验研究.通过对换能系统和劈刀振速的高频分量、键合压......
基于解析模型的方法, 研究了超声波在热超声金丝球引线键合机变幅杆中的传递规律. 在忽略变幅杆横向惯性效应, 假定线弹性、无阻尼......
引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片连接技术,但应用于超细间距引线互连还有许多技术有待研究.目前......
