邦定工艺相关论文
基于COG和COF封装技术特点,设计一种能够兼容COG和COF邦定工艺的设备,并对IC/COF软膜上料部分的结构及工作流程进行介绍,着重分析......
期刊
通过实验数据分析,探讨了一种铝型材用高耐候珠光效果粉末涂料的关键技术,研究内容包括:构成铝材专用耐候性粉末涂料的饱和聚酯树......
由于传统的钎焊工艺在一些领域上不能得到有效的使用,从事电子封装领域的人们越来越对非焊接的工艺技术感兴趣,以取代一直使用多年......
